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军工软硬结合板PCB打样_硬板+FPC

PCB名称：软硬结合板

应该领域：军工软硬结合板PCB打样

PCB结构：FR4与 PI+丙烯酸+压延铜

压合方式：混压
表面处理：沉金工艺

PCB要求：FR4+FPC，1oz，绿色油墨+黄色覆盖膜

过孔工艺：过孔盖油

交货时间：10天

【产品描述】

军工软硬结合板PCB制板工艺能力

月产能：25000平米

层数：1－30层

产品类型：厚铜板（5 OZ）、阻抗板、HDI板、高频板、铝基板、FPC、软硬结合板

PCB制板原材料

常规板材：FR4

高频材料：Rogers、 Taconic

高TG板材：S1000-2M、联茂 IT180A及配套P片

阻焊：太阳油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)

表面处理：无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)

选择性表面处理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指

PCB制板技术参数

最小线宽/间距：外层2.5/2.5mil，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)

最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)

最小焊环：4mil

最厚铜厚：5OZ

成品最大尺寸：650x1100mm

板厚孔径比：20：1

PCB制板公差

金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）

外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)

了解更多：电路板加工能力

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