33、Major Weave Direction主要织向

指纺织布品的经向 (Warp)，也就是朝承载轴所卷入或放出的布长方向，亦称为机械方向。

 

34、Mat 席

在电路板工业中曾用于 CEM-3(Composite Epoxy Material)的复合材料，板材中间的 Glass Mat 即为席的一种,是一种玻璃短纤在不规则交叉搭接下而形成的“不织布”，再经环氧树脂的含浸后，即成为 CEM-3 的板材。

 

35、Matte Side 毛面

在电路板工业中系指电镀铜箔(ED Foil) 的粗糙面。是在硫酸铜镀液中以高电流密度(1000 ASF 以上)及阴阳极近距离下(0.125 吋),在其不锈钢大转胴的钛面上所镀出的铜层。其面对药水的铜面，从巨观下看似为无光泽的粗毛面，微观下却呈现众多锥状起伏不平的外表。为了增加铜箔与底材的间的固着力起见，这种粗糙铜面还需再做更进一步的瘤化后处理，例如镀锌(Tw Treatmant,呈灰色)或镀黄铜(Tc Treatment,呈深黄色)，更呈现许多圆瘤叠罗汉状的外形(如上右图),统称为“Matte Side”。而 ED Foil 其密贴在转胴的另一面，则称为Shiny Side 光面或 Drum Side 胴面。

 

36、Minor Weave Direction次要织向

是织布类其纬向(Fill)的另一说法，适常纬向纱数比经向要少。

 

37、Modulus of Elasticity 弹性系数

在电路板工业中，是指基材板的相对性强韧度而言。当欲施加外力将基板试样予以压弯至某一程度时，其所需要的力量谓的“弹性系数”。通常此数值愈大时表示其材质愈脆。

 

38、Nominal Cured Thickness 标示厚度

是指双面铜箔基板或多层板，当采用某种特定树脂及流量的胶片 (Prepreg)，轻压合硬化后所呈现的平均厚度，用以当成参考者，称“标示厚度”。

 

39、Non-flammable 非燃性

是指电路板的耐燃板材当其接近高温的火花(Spark)或燃着的火焰 (Flame)时，尚不致被点燃引起火苗，但并不表示其不具燃烧性(Combustible)。也就是说板材仍然在高温中会被缓缓燃烧，但却不会出现明亮的火苗火舌的情形。

 

40、Paper Phenolic纸质酚醛树脂（板材）

是单面板基材的种主成分。其中的白色牛皮纸称为Kraft Paper (Kraft在德文中是强固的意思)，以此种纸材去吸收酚醛树脂成为半硬化的胶片，再将多张胶片压合在一起，便成为单面板的绝绿基材，通称为Paper Phenolic。

 

41、Phenolic酚醛树脂

是各电路板基材中用量最大的热固型(Thermosetted)树脂，除可供单面板的铜箔基板用途外，也可做为廉价的绝缘清漆。酚醛树脂是由酚(Phenol)与甲醛(formalin)所缩合而成的。其所交联硬化而成的树脂有Resole及Novolac两种产品，前者多用于单面板的树脂基材。

 

42、Reinforcement补强物

广义上是指任何对产品在机械力量方面能够加强的设施，皆可称为补强物。在电路板业的狭义上则专指基材板中的玻璃布、不织布，或白牛皮纸等，用以做为各类树脂的补强物及绝缘物。

 

43、Resin Coated Copper Foil背胶铜箔

单面板的孔环焊垫因无孔铜壁做为补强，在波焊中除予应付铜箔与基板间，因膨胀系数不同而出现的分力外，还要支持零件的重量与振动，迫使其附着力必须比正常铜箔毛面的抓地力还要更强才行。因而还要在粗糙的棱线毛面上另外加铺一层强力的背胶，称为“背胶铜箔”。近年来多层板不但孔小线细层次增加，而且厚度也愈来愈薄，于是乃有新式增层法 (Build Up Process) 的出现。背胶铜箔对此新制程极为方便，这种已有新意义的旧材料特称的为“RCC”。

 

44、Resin Rich Area树脂丰富区，多胶区

为了避免铜箔毛面上粗糙瘤状的钉牙，与介质常数较高的玻纤布接触，而让密集线路间的漏电 (CAF,Conductive Anodic Filament)得以减少起见，业者刻意在铜箔的毛面上先行加涂一层背胶，以达上述的目的。这种背胶的成份与基材中的树脂完全相同，使得铜箔与玻纤布的间的胶层(俗称Butter Coat)，比一般由胶片所提供者更厚，特称为Resin Rich Area。

 

45、Resin Starved Area树脂缺乏区，缺胶区

指板中某些区域，其树脂含量不足，未能将补强玻纤布或牛皮纸完全含浸，以致出现局部缺乏树脂或玻纤布曝露的情形。或在压合作业时，由于胶流量过大，致其局部板内胶量不足，亦称为缺胶区。

 

46、Resistivity电阻系数，电阻率

指各种物料在其单位体积内或单位面积上阻止电流通过的能力。亦即为电导系数或导电度(Conductivity)的倒数。

 

47、Substrate底材, 底板

是一般通用的说法，在电路板工常中则专指无铜箔的基材板而言。

 

48、Tape Casting带状铸材

是一种陶瓷混合电路板(Hybrid)其基材板的制造法，又称为 Slip Casting。系采湿式浇涂而成型的长带状薄材，由陶瓷所研细与调制的液态泥膏(Slurry) ，经过一种精密控制的扁平出料口(Doctor Blade) ，挤涂于载体上成为带状湿材，经烘干后即得各种尺寸的原材(厚度5～25mil)，经切割、冲孔与金属化的后即得双面板，也可将各薄层瓷板压合与烧结成为多层板。

 

49、Teflon铁氟龙

是杜邦公司一种碳氟树脂的板材，即聚四氟乙烯(PTFE Poly-Tetra-Fluoro-Ethylene) 类。此种树脂的介质常数甚低，在 1 MHz下测得仅 2.2 而已，即使再与介质性质不佳的玻纤布去组成板材 (如日本松下电工的R4737)，尚可维持在2.67，仍远低于FR-4的4.5。此种介质常数很低的板材，在超高频率(3GHz～30GHz)卫星微波通信中，其讯号传送所产生的损失及杂讯等都将大为减少，是目前其他板材所无法取代的特点。不过 Teflon 板材的化性甚为迟钝，其孔壁极难活化。在进行PTH的前，必须要用到一种含金属钠的危险药品Tetra Etch，才能对Teflon孔壁进行粗化，方使得后来的化学铜层有足够的附着力，而能继续进行通孔的流程。铁氟龙板材尚有其他缺点，如Tg很低 (19℃)，膨胀系数太大(20 ppm/℃)等，故无法进行细线路的制作。幸好通信板对布线密度的要求，远逊于一般个人电脑的水准，故目前尚可使用。

 

50、Thermal Coefficient of Expansion(TCE) 热膨胀系数

指各种物质每升高1℃所出现的膨胀情形，但以CTE的简写法较为正式。

 

51、Thermomechanical anyalysis(TMA)热机分析法

是一种利用温度上升而体积发生变化时，测量其微小线性膨胀的分析方法。例如取少量的板材树脂粉末，即可利用TMA法分析其Tg点的所在。

 

52、Thermount聚醯胺短纤席材

是杜邦所开发一种纤维的商品名称。该芳香族聚醯胺类(Poly Amide) 组成的有机纤维，通称为Aramide纤维，现有商品Kevelar、 Nomex及Thermount等三类，均已用于电子工业。Kevelar是由长纤纺纱并织成布材者，可代替玻纤布含浸树脂做成板材，尺寸安定性极好。另在汽车工业中也可用做轮胎的补强纤维。其二为耐高温(220℃)质地较密的布材Nomex，可制做空军飞行衣或电性绝缘材料用途。Thermount则为新开发的“不织纸材” (Nonwoven)，重量较 FR-4轻约15％，其尺寸甚为稳定，有希望在微孔式MCM-L小板方面崭露头角。

 

53、Thin Copper Foil薄铜箔

铜箔基板表面上所压附(Clad)的铜皮，凡其厚度低于 0.7 mil [0.002 m/m 或0.5 oz]者即称为Thin Copper Foil。

 

54、Thin Core薄基板

多层板的内层板是由“薄基板”所制作，这种如核心般的Thin Lminates，业界习惯称为 Thin Core，取其能表达多层板的内板结构，且有称呼简单的便。