①、锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。
②、锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。
③、锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。
④、锡膏拉尖易引起焊接后短路。
1、导致锡膏不足的主要因素
1.1、印刷机工作时,没有及时补充添加锡膏。
1.2、锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。
1.3、以前未用完的锡膏已经过期,被二次使用。
1.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。
1.5、电路板在印刷机内的固定夹持松动。
1.6、锡膏漏印网板薄厚不均匀。
1.7、锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等)。
1.8、锡膏刮刀损坏、网板损坏。
1.9、锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。
1.10锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。
2、导致锡膏粘连的主要因素
2.1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小。
2.2、网板问题,镂孔位置不正。
2.3、网板未擦拭洁净。
2.4、网板问题使锡膏脱落不良。
2.5、锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格。
2.6、电路板在印刷机内的固定夹持松动。
2.7、锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。
2.8、锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连。
3、导致锡膏印刷整体偏位的主要因素
3.1、电路板上的定位基准点不清晰。
3.2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。
3.3、电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位。
3.4、印刷机的光学定位系统故障。
3.5、锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。
4、导致印刷锡膏拉尖的主要因素
4.1、锡膏粘度等性能参数有问题。
4.2、电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题。
4.3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺。
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