toplayer ——顶层布线层。
bottomlayer ——底层布线层,具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。
mechanical ——机械层,是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
keepoutlayer ——禁止布线层,禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布线过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
topoverlay ——顶层丝印层。
bottomoverlay ——底层丝印层,定义顶层和底层的丝印字符,就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste ——顶层焊盘层。
bottompaste ——底层焊盘层,顶层和底层焊盘层,它就是指我们可以看到的贴片元件的焊盘。
topsolder ——顶层阻焊层。
bottomsolder ——底层阻焊层,由于PCB板是要默认上绿油的,用这两个层画线的地方就会开个“天窗",不上绿油。在一些需要大电流流通的地方可以使用,以便另外加焊锡。
multilaye这个层实际上就和机械层差不多了,顾名思义,这个层就是指PCB板的所有层。
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