HotBar(热压熔锡焊接)，其最主要要功能就是利用热压头(thermodes)重新熔融已经印刷于印刷电路板(PCB)上的锡膏，藉以连接两个各自独立的电子零件，最常见到的是将软排线(FPC)焊接于电子印刷电路(PCB)上。
 

由于HotBar机台的热压头是唯一热源，当热压头下压在软排线(FPC)时，必须把热向下传导至印刷电路板(PCB)，才能熔化已印刷于电路板上的锡膏，但是中间却隔着一片软排线，所以软排线最好也必须有热传导的功能设计，这样才能达到最佳的热传导效果及焊锡的最佳品质。

 

最常见到的设计就是在FPCB焊锡垫上制作电镀孔(Plating holes)或称为导通孔(Vias)来作为热传导的界面，如下图的结构。一般建议在每个FPC的单独焊垫上要有三个Vias，或是2.5个Vias。在FPCB上面制作电镀孔还有一个好处，可以在热压焊熔锡焊接作业时，让多馀的锡经由电镀孔中溢出，不至于造成焊垫之间的短路；作业员也可以由检查Vias是否有锡溢出来判断HotBar作业是否恰当。

 

另外，还要在软排线贴上双面胶(double adhesive)，用来黏贴固定软排线于电路板上，因为作业员不太可能一直用手抓着FPC直到HotBar完成，就算可以也会产生品质不稳的问题。

总结一下FPC的设计需求如下，(另外现在电子产品的设计是越来越朝向轻薄短小，为了节省空间，不加电镀孔及导通孔的设计越来越多，有时间再另文讨论)

▪　每一个FPC的焊垫上最好要有三个电镀孔或导通孔，至少也要有两个＋半个电镀孔或导通孔。

▪　在软排线(FPB)贴在电路板的那一面贴上双面胶，双面胶的厚度应该要小于0.15mm，从FPC的焊垫的边缘到双面胶的距离要保持0.20mm的距离。
 

下面是给 HotBar FPCB 软板及Vias设计的建议尺寸：

▪　导通孔的孔径为0.4mm

▪　导通孔中心到中心为1.2mm

▪　焊垫中心到中心距离为1.8mm

▪　焊垫宽度为0.9mm