说真的，深圳宏力捷个人不太喜欢使用HotBar制程，因为其制程条件要求很多，且不容易控制，可是偏偏有许多的PCB设计工程师喜欢用，因为跟其他材料比较起来相对便宜，比如说价钱大概只要软硬结合板 (rigid-flex board)的0.5~0.75倍，但这些人根本就不管HotBar制程的良率及信赖度是否符合PCBA成本，反正只要设计的总材料费低于当初的预算就可以了，产品量产后大概就没有他们的事了。

 

一般常见的HotBar焊锡不良现象有二：

HotBar不良现象(一)，焊压不牢，开路(Open)

这个问题与热压头的温度设定比较相关，可以参考【如何正确设定HotBar机台的温度曲线】详细的HotBar热压头温度曲线设定

HotBar不良现象(二)，溢锡短路(Short)

这个问题与锡膏量的印刷比较相关。

 

这次深圳宏力捷碰到的问题就是HotBar「溢锡短路」的问题，不过这次的问题比较棘手，因为焊接的FPC软板只允许焊接的单面有焊垫的设计，另一面与HotBar热压头接触的地方则因为某些原故而不能开放焊盘或通孔。

 

在锡膏量的控制上只要锡膏稍多就会出现焊盘间锡珠出现以及焊垫间短路的问题；相对的如果锡膏稍少又会出现焊压不牢的问题。伤脑筋啊！

 

其实对于这一类只允许单面焊垫的HotBar FPC软板，我们早就有过类似的制程经验了，不过当初在选择钢网开孔大小的时候忘记要考虑HotBar热压头(Thermodes)的宽度大小，所以依照以往的经验开出来的钢网开孔结果还是发生了溢锡短路的现象。

 

后来发现是HotBar上的焊垫比以往的要来得短，只有2.5mm，而热压头的宽度又有点太宽，足足有2.0mm的宽度，所以只剩下0.5mm(2.5-2.0)的长度可以容纳被热压头(thermodes)挤压出来的多馀锡膏，以至于造成焊锡无处宣洩的窘境，最后发生溢锡短路。

后来把热压头的宽度往下减到1.5mm，不良现象终于获得了控制。