2.4GPCB天线设计阻抗匹配问题？
问：我正在设计CC2530芯片的射频板，TI官方给出了PCB天线的样式，我也下载并看过两个这种PCB天线的例子，TI官方文档说，天线最好copy，不要修改。我的问题是：
1. 不同厚度的PCB板和介质会不会影响到PCB天线的性能？
2. 我发现TI的一个例子中，PCB天线的feedpoint串联一0欧电阻，并联0.5P电容，另一个例子中，却是串联电容，并联电感。这是做阻抗匹配用吗？还是其他用途，数值怎么确定？
3. 我分别用两个例子的线宽、介电常数、传输线到地的高度等参数计算了传输线的阻抗，一个是50欧，一个却有62欧。为什么不都是50欧呢？
答：PCB天线是指无线接收和发射用的PCB上的部分。天线是一种转能器。发射时，它把发射机的高频电流转化为空间电磁波；接收时，它又把从空间截获的电磁波转换为高频电流送入接收机。对于设计一个应用于射频识别系统中的小功率、短距离无线收发设备，天线设计是其中的重要部分。
1、不同厚度的PCB板和介质肯定对天线有影响，只是影响的大小会不会超出你所要求的范围你要计算之后才能确定。
2、第二点理解的不是很清楚。
3、线宽、线距、线路的铜厚、介质层厚、介质层介电系数等都对阻抗有影响。
常规来说，介质层厚与阻值成正比，铜厚与阻值成反比，线宽与阻值成反比，两线之间的线距与阻值成正比（指叉分阻抗线之间线距），与线路之上的绝缘漆的厚度成正比。
以上只是大致关系，如要精确论述，还要考虑阻抗是单线还是叉分，是共面还是非共面等等与阻抗相关联的因素。
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