在设计印刷线路板时，PCB设计工程师都会仔细思考铜线的走线方式和零组件的放置问题。如果没有充分考虑这两点，印刷线路板的效率、最大输出电流、输出纹波及其它特性都将会受到影响。产生这些影响的两个主要原因则是地线(GND、VSS)和电源线(+B、VCC、VDD)的连接，如果地线及电源线设计合理，电路将能正常地工作，获得较好的性能指标，否则会产生干扰、性能指标恶化等问题。本文就DC/DC转换器的设计，介绍一些通用的PCB设计原则和地线连接方法。

 

一些简要的设计原则

 

印制线走线方式和零组件的放置常常会影响电路的性能。以下提出了接地线设计四个原则：

1. 用平面布线方式(planar pattern)接地；

2. 用平面布线方式接电源线；

3. 按电路图中的讯号电流走向依序逐个放置零组件；

4. 实验获得的数据在应用时不应做任何调整，即使受板的尺寸或其它因素影响也应原样复制数据。

 

在设计中注意以上原则和要点，可以减少电路噪音和讯号干扰。除了以上的基本原则外，在设计铜线走线模式和元件放置时应谨记以下两点：布线之间会产生杂散电容器；连线长度会产生阻抗。在设计中注意线间杂散电容器和缩短布线长度有利于消除噪音，减少辐射的产生。

 

在上面的几个基本原则基础上，PCB设计工程师应注意以下几点(参见图1)：

1. 根据电路原理图进行元件的布局，输入电流线和输出电流线应进行区别；

2. 合理放置零组件，保证它们之间的连线最短，以减少噪音；

3. 在电压变化很大和流过大电流的地方应小心设计以降低噪音；

4. 如果电路中采用了线圈和变压器，必须小心进行连接；

5. 电路设计时，将零组件放置在同一方向，便于回流焊接；

6. 零组件间或零组件焊盘和焊盘间必须保证0.5毫米以上的间隙，避免出现桥接。

 

PCB设计示例

a. 升压转换器模式布线方式

在升压转换器中，输出电容器(CL)的位置比其它元件更重要，参考图2。建议在PCB设计时注意以下两点：

1. 将输出电容器尽可能与IC靠近，尽量减少电流迴路。

2. 在PCB板的背面用平面布线方法进行地线连接，板背面的接地线应透过一个过孔与板正面的接地线相连。
 

b. 降压转换器布线方式

在降压电路设计中，肖特基二极体的位置很关键，见图3所示。在PCB设计中注意以下几点：

1. 肖特基二极体接地点设计将影响输出的稳定性；

2. 肖特基二极体阴极连接线的长度将影响输出的稳定性；

3. PCB背面用大面积铜箔作为地，透过过孔与正面地连接。