有在关心深圳宏力捷的朋友应该经常听到深圳宏力捷谈论「铜」基地与「镍」基地电路板种种以及其优缺点，不过深圳宏力捷相信还是有许多朋友对于什么是「铜」基地与「镍」基地电路板不是很了解。
其实，所谓的「铜」基地电路板，就是不论其为何种表面处理，最后形成焊锡的时候只有「铜」会跟锡膏中的「锡」起反应，生成铜锡IMC化合物Cu6Sn5。而「镍」基地则是「镍」会跟锡膏中的「锡」起反应，生成镍锡IMC化合物Ni3Sn4。
下面我们就来看看这些表面处理的电路板为「铜」基地或「镍」基地？
OSP (Organic Solderability Preservative，有机保焊膜 )
OSP是利用化学方式在铜的表面长出一层有机护铜剂。这层有机护铜剂在高温下可以很容易地被助焊剂迅速清除并露出洁净的铜面与锡膏形成焊接，所以真正形成IMC的是锡膏的「锡」与PCB上的「铜」。所以OSP是「铜」基地电路板。
HASL (Hot Air Solder Leveling，热风焊锡整平，喷锡板)
HASL是在铜箔的表面喷上一层锡来保护铜箔，然后用热风形成风刀来整平锡面。因为锡膏本身就是以锡为基础的混合物，焊锡的时候锡膏与HASL的锡会互相融合在一起，而最后会与锡形成IMC的还是PCB上的「铜」箔。所以HASL也是「铜」基地电路板。
ImSn (Immersion Tin，化锡)
ImSn只是在铜箔的表面用化学的方式涂布铺上一层「锡」，既然都是锡的涂层，所以其结果与HASL一样最后真正形成IMC的还是锡膏的「锡」与PCB上的「铜」。所以ImSn也是「铜」基地电路板。
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold，无电镀镍浸金)
ENIG则是利用化学方法在铜箔的表面先涂布上一层「镍」，然后再涂布上一层「金」，「金」在ENIG电路板的作用只是在保护镍层不至于与空气接触而氧化影响到之后的焊锡品质，在焊锡过程中，金会迅速地溶解到锡膏之中，而最后与锡膏形成IMC的则是「镍」。所以ENIG是「镍」基地电路板。
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