FPC的可挠曲特性，可用于连接不同电路的弹性设计。
 

3C产品尺寸越做越薄，可用的内部结构空间有限，在电路板的设计方面必须朝向3D化的结构发展，利用软板、印刷电路板的弹性搭配，设计可适应不同产品构型的电路板设计，同时利用软板的优势达到电路设计的最佳化状态...

 

现今电子产品设计，PCB(Printed Circuit Board)的演化，呼应终端产品越变越小的趋势，已朝向多层化、高密度化的方向发展，而硬式结构的载板变得再小，仍无法因应多元的产品构型设计方案，此时，搭配软式电路板FPC(Flexible Print Circuit)进行整体设计，针对产品构型做最佳化弹性设计，已成为现在消费性电子产品重要的设计模式。

 

FPC可设计的电路复杂度与密度，比PCB逊色，但可适应结构的弹性结构，成为电子产品设计重点。

 

针对消费性电子产品的外型设计，FPC可以做任意形状的适应性线路设计。

 

现今电子产品，大多以软？硬板整合设计要求，达到适应各种产品ID设计的目标。

 

PBC与HDI等硬质载板因应不同构型的结构组装需求，能做的弹性设计有限，必须搭配FPC软板进行整合设计。

 

而要进行多重板材的设计方案时，首先要先理解不同板材的特性与目前发展趋势，同时，板材与板材间的连接方式，使用连接器还是利用软硬结合板，都有不同的产品特性与使用限制，这些都必须先确认评估后，再进行设计用料的选择。

 

了解不同板材特性 整合产品设计

首先，在硬板方面，PCB印刷电路板可以说是目前最大量使用的载板型式，早期要构成电子回路，为利用导线在电子元件引脚上进行电路连接，若是一般布局简单的类比电路，可能用导线进行线路连接还算可以应付，但若是针对多接脚IC就会让线路变得过于复杂，而印刷电路板的设计型态，即为解决这种设计困境所衍生的开发方案。

 

PCB印刷电路板可将零件和零件之间的繁复电路铜线，经由完整的线路规划运用蚀刻方式，在一块载板进行铜箔蚀刻，形成电子电路，而PCB为提供电子零组件进行安装、互相连接的主要基板，同时也有支撑、固定电子零件的效用，相较早期利用导线的架构方式可让电子电路的稳定性更高、寿命更长，也可减少电路误动作或短路问题，PCB的设计样式已经成为不可或缺的基础元件。

 

印刷电路板基本上是采用绝缘材料制成的平板，搭配预钻孔位来进行晶片金属引脚的安装布设，而电子元件经由引脚伸入预钻孔位再搭配焊接使元件与PCB载板进行结合。至于元件预设的预钻孔，可作为元件定位使用，但预钻孔的设计型态，大量产线制造时必须使用人工插件，造成制造成本较高、同时手工插件也容易造成制造错误，甚至也不易进行产品微缩设计。

 

PCB电路高密度化、多层设计 因应产品微缩设计趋势

而印刷电路板因应缩小载板尺寸需求，也利用双面、多层结构来进行电路密度的改良，尺寸可以呈现倍数缩小，而为了因应大量生产目的，电子零件逐步改成可自动送料、焊制的表面粘着制作流程，PCB原有的预钻孔改成预留焊垫处理，让生产中原有的插件程序减少至打件、上料即完成组装，大幅增加元件排布密度。

 

电子产品的构型越来越多元，也令PCB的设计出现许多限制，因为PCB为硬质绝缘材料，有一定程度的塑型难度，尤其是因应弯曲、具角度的立体结构，基本上会形成大量重工与高复杂组装，对于产品开发的成本会暴增许多，也不利产品的微缩设计，即便可利用排线、连接器进行多PCB的整合设计，但这也形成增加产制复杂度与提高不良率问题。

 

针对不同角度、非平整电路的PCB设计需求，也发展出FPC软式电路板的可挠曲电路板材，与硬式的多层PCB结构不同，FPC的绝缘基材改用可挠式的绝缘塑料，利用绝缘塑料为基材、再于基材上附着导电线路，成为可挠式的电路型态，而PBC搭配FPC可以整合适应不同结构的电路设计需求，应用弹性也较仅有PCB的方案来得更好，而FPC也渐渐如PCB般，成为电子产品设计不可或缺的关键材料。

 

FPC软性结构 可改善原有PCB设计限制

软式印刷电路板与PCB同样采行铜箔为导电线路设计，相较硬式PCB不同的是，其印刷电路为在可挠式的基材进行电路排布，由铜箔作为电子元件讯号传输媒介，由于FPC具可连续大量进行自动化生产、线路设计可提高配线密度、FPC材料重量轻、材料的厚度与体积相当小，也可减少配线错误的状况发生，甚至可以适应不同的材料或结构外型做适应性设计，目前在数位相机、手机、笔记型电脑等电子产品相当常见。

 

检视软板的主要结构，主要由压延铜箔、绝缘塑料基材(PET或PI)、接着剂(压克力胶、环氧树脂)等组成，外层的应用材料多称为Coverlay，为使用PET或PI包覆保护内部压延铜箔结构，避免铜箔受外部水气影响，出现材料劣化或氧化问题。FPC生产的关键在于必须利用精密涂布程序搭配生产压合铜箔结构体，生产过程的环境洁淨度要求高，而观察其材料的成本结构，PI约佔总成本的5成，其馀为压延铜箔35%，与制造成本约10%，少部分为人工必要的处理成本，可说FPC最大的成本在于PI材料。

 

较PCB发展至HDI的多层型态不同，FPC在制程与材料先天限制下，不容易发展多层结构设计，一般仍以3L(Layer)上下为主，多数作为部分如外部机械开关的连接软板、摄影机模组的连接板材，大量使用FPC的效益不若HDI为高，大多数的状况都是核心电路为由HDI多层板结构完成主元件的架构，其馀如周边模组利用软板进行整合。FPC的作用相当多，可以作为多PCB结构彼此间硬板的资料、电路传输中介，达到符合产品构型的弹性设计方案，而异质板材的连接方式，可以选用软板排线搭配专用连接器，也可以选用如软硬结合板设计，让终端产品的厚度可以因为减省连接器的高度，而获得更微缩终端产品尺寸的使用效益。

 

FPC应用优点多

而FPC软板整合优点相当多，因为硬质PCB的产品设计，对于摔落或高G值撞击应力，因为材料结构使然，会使得板材对于冲击力的缓冲几乎没有，应力会直接对板材上的元件同时受到影响，对于发展需高耐冲击的产品，全使用硬板将会使耐冲击的效果减少。反之，使用软板搭配，可以让整体电路可依重点功能区隔模块式整合，彼此搭配FPC连接，使终端产品的冲击应力可以部分由软板吸收，或是预留弹性设计。

 

但FPC软板也不是样样都优于PCB，像是FPC发展多层结构设计时，就未能如PCB的进阶型HDI(High Density Interconnection)高密度多层板般，可以发展出多层堆迭的设计方案，因为FPC本身的绝缘塑料基材搭配铜箔，基本上铜箔与软性基材虽可弹性挠曲，但两种材质的挠曲设计弹性仍有限制，过度挠曲仍会造成内部线路的断路问题，而当FPC多层化发展，异质结构的板材内部更容易出现挠曲断裂问题，也失去FPC的应用价值。

 

而FPC另一大罩门在耐温表现，FPC使用的软质塑料基材，大多具一定程度的耐热极限，即便目前材料科技大幅改善耐热表现，但实际上仍与硬板PCB或HDI有段差距，因此不能使用大量加热的设计方案进行生产，即便是软硬结合板的设计方案，都是预先在特定程序下进行，与一般大量生产的流程区隔。