PCBA加工IC元件主要分为DIP及SMD两大类,DIP 插件的IC,SMD (Surface Mount Device) 表面贴装元件。
在SMD世界里,常会听到 0603,0805,1206 指的是什么?
指的其实是元件的Package尺寸,尺寸讲的是长(Length)x宽(Width)。使用的单位可以是inch或mm 。一般常讲的SMD 的电阻、电容都是用inch来描述元件的尺寸大小。总共4位数表示,2个位数一组。
0603: 0.06"x0.03",or 60x30 mils,or 1.6x0.8mm (Note: 1mil=千分之一英寸)
0805: 0.08"x0.05",or 80x50 mils,or 2.0x1.25mm
1206: 0.12"x0.06",or 120x60 mils,or 3.2x1.6mm
有时元件也可能是使用公制mm来表示其尺寸。Dimension 1608(mm) 对应到的是0603(inch)
对应关系如下:
Package |
Dimensions, length × width |
Typical resistor
power rating (W) |
Comments |
Metric |
Imperial |
0402 |
01005 |
0.4 mm × 0.2 mm |
0.0157 in × 0.0079 in |
0.031[9] |
|
0603 |
0201 |
0.6 mm × 0.3 mm |
0.024 in × 0.012 in |
0.05[9] |
|
1005 |
0402 |
1.0 mm × 0.5 mm |
0.039 in × 0.020 in |
0.1,[9] or 0.062[10] |
|
1608 |
0603 |
1.6 mm × 0.8 mm |
0.063 in × 0.031 in |
0.1[9] |
|
2012 |
0805 |
2.0 mm × 1.25 mm |
0.079 in × 0.049 in |
0.125[9] |
|
2520 |
1008 |
2.5 mm × 2.0 mm |
0.098 in × 0.079 in |
|
Typical inductor and ferrite bead package[11] |
3216 |
1206 |
3.2 mm × 1.6 mm |
0.126 in × 0.063 in |
0.25[9] |
|
3225 |
1210 |
3.2 mm × 2.5 mm |
0.126 in × 0.098 in |
0.5[9] |
|
4516 |
1806 |
4.5 mm × 1.6 mm |
0.177 in × 0.063 in[12] |
|
4532 |
1812 |
4.5 mm × 3.2 mm |
0.18 in × 0.13 in |
0.75[9] |
|
4564 |
1825 |
4.5 mm × 6.4 mm |
0.18 in × 0.25 in |
0.75[9] |
|
5025 |
2010 |
5.0 mm × 2.5 mm |
0.197 in × 0.098 in |
0.75[9] |
|
6332 |
2512 |
6.3 mm × 3.2 mm |
0.25 in × 0.13 in |
1[9] |
|
|
2920 |
7.4 mm × 5.1 mm |
0.29 in × 0.20 in[13] |
SMD电阻规格
尺寸知道了,当然要了解其规格。SMD电阻值是直接标示在元件上
此为270欧姆
SMD电阻表示法如下所述:
电容规格
电容有许多不同的种类,主要由不同材质制成有不同差异性,如陶瓷电容、坦质电容、电解电容等。0,1uF以上都算是大电容值了。大电容才有正负极 (
认识电容器)
以SMD 电容而言,不像电阻有标示,所以呢? 只能从Tape上的规格说明来看
不过原则上,从SMD电容元件的体积来看,体积愈大的则表示电容值愈大。
Tape上的规格说明,会看到104,103类似的值,其表电容值的大小。104 ,同上图表示法,10x 10的4次方 pF=>100000 pF=100nF=0.1uF 。同理,330则表示为33pF。
SMD电容没有标示任何数值
330则表示为33pF
底下的SMD LED元件左边是高亮度蓝光LED,右边为绿光LED。因为LED有极性,所以标示绿色小点,表示此边为LED的阴极。
SMD LED元件 放大15倍的结果
其他SMD元件
针对SMD 的电晶体 (Transistor) ,SOT(Small Outline Transistor) ,如 SOT-23
针对SMD 的IC ,SOIC (Small Outline IC) ,如 SOIC-8,SOIC-16
IC 的pin 脚数愈多的话,当然又会衍生出不同的封装技术出来 (就是Die的case包装会不同),例如
TQFP (Thin Quad Flat Pack),100 or 144 pins。
PQFP (Plastic Quad Flat Pack),208 or 240 pins。
BGA (Ball-Grid Array),256 to 1000+ pins。
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