自从深圳宏力捷两年前开始要求公司产品使用【Strain gage】量测应力对PCBA造成的板弯影响后，现在【Strain gauge】量测已经变成是我们公司产品的制程检验标准之一，甚至连RD也已经大部分接受【Strain gage】为其设计参考指标之一，不过大多还局限在制程应力的验证上，深圳宏力捷下一步想推动的是将【Strain gauge】执行到DQ的滚动测试(tumble test)与落下测试(drop test)之中。

 

目的是为了检验产品在滚动与落下测试时受到撞击后对其内部的电路板造成了如何严重的板弯应变，这个才是RD最应该要验证设计参数，否则就算制造工厂再怎么努力把电路板在组装制程受到的应变降到了最小，但是产品在客户手上一落地就挂，这样的产品卖到市面上应该会很惨吧！

 

想把【Strain gage】量测朝研发的方向推动其实是有着深圳宏力捷的私心存在的，因为RD每次只要一碰到有BGA锡球裂开的问题，第一个反应就是回头来找深圳宏力捷的部门，要求看能不能加强焊锡强度来对抗焊锡开裂，就算深圳宏力捷再怎么苦口婆心解释，焊锡强度再怎么加强也不可能强化到可以完全抵抗产品落下时造成板子弯曲的应力，并且据理力争应该从设计手段下手来解决冲击应力造成板弯的问题，所以才会之前那一系列关于【电子零件掉落或锡裂一定是SMT制程问题迷思？】的文章出现。

 

无奈最终换来的却是研发设计了一个一体成形并且直接焊接于电路板上的屏蔽罩(shielding-can)，目的是为了加强板子的刚性以对抗冲击应力造成的板弯问题，但连带要求的是屏蔽罩的焊接不可以偏移到焊垫的边缘，否则无法在屏蔽框的边缘形成有效的焊锡弧度(fillet)，还不允许屏蔽罩做定位脚，这下可就苦了制造工厂，先不讲屏蔽罩直接焊接于电路板上造成的日后生产维修不易，「屏蔽罩不允许偏移到焊垫边缘」这一点SMT厂是强烈反弹，因为目前工厂内的设备无法有效百分百检查屏蔽框的偏移量。

 

要求工程师在光学显微镜下亲自量测了一定数量的屏蔽罩的偏移量，而且还去做了切片查看屏蔽罩内侧及外侧均出现焊接弧度 (fillet)形状。

 

为此，我们还特意要求工程师在光学显微镜下亲自量测了一定数量的屏蔽罩的偏移量，而且还去做了切片查看屏蔽罩内侧及外侧均出现焊接弧度 (fillet)形状。

 

请大家帮忙想想，到底SMT该如何做才可以确保屏蔽罩在回焊之后不会偏移？

残留问题：

如何确保屏蔽框焊接于回焊炉后不偏移？

如何使用AOI检验屏蔽框的偏移量？

为何屏蔽框不可以偏移到焊垫边缘？IPC-A-610规范说可以超出焊垫50%啊？