1、现在PCBA加工厂的SMT回焊炉几乎已经不用【IR Reflow】了，而全部改成了【Convection Reflow】热风式的回焊炉了。
IR是Infrared(红外线)的英文缩写，早期的回焊炉的确有很多是使用红外线来加热的，可是红外线加热有着很多的缺点，其中最大的问题就是加热不均匀，因为红外线受零件颜色的影响非常明显，颜色较深的零件加热较快，颜色较浅的加热速度较慢。
另外，躲在大零件旁边的小零件会被遮挡，不易受到红外线的照射，也会有加热不足的另一种阴影效应问题。凡此种种，现在的PCBA加工厂应该已经看不到任何的【IR Reflow】。所以当你要说回焊炉时就不要再叫【IR Reflow】了，回焊炉的英文只要说是【Reflow】大家就都可以理解，如果硬要表示你的学问，可以称其为【Convection Reflow】、「对流式回焊炉」或【Hot Air Reflow】、「热风式回焊炉」。
2、Reflow中文要翻成【回焊】或【回流焊】，而不可以翻成【迴】。
Reflow是把做成合金的锡粉与助焊剂混和在一起的「锡膏」，透过加热的程序，将其重新回复到原来的焊点与原来的焊料，而不是有个「走」字旁的迴，如果说成「廻」流焊会有反复转来转去的意思。
3、SMT(Surface Mount Technology)的中文要翻成【表面贴焊】，不可以翻成【黏着】。
因为电子零件是贴附在电路板上，经过Reflow作业重新焊接到电路板，锡膏并不是【胶】，不是把电子零件黏到电路板。
4.、Soak Zone中文应该翻译成【吸热区】，而不是「浸泡区」。
「SMT Reflow Profile」的第二段【Soak zone】的目的是要让所有需要焊接在一起的零件吸收到足够的热量(thermal mass)，让不同质地与大小的零组件可以保持一致的均匀温度，板面温度差△T接近最小值，才能继续往下一个回焊区(reflow zone)阶段，同时融锡并达到焊接的目的。
5、回焊炉加【氮气(N2)】的优点
因为氮气(N2)属于惰性气体的一种，不易与金属产生化合物，也可以避免空气中的氧气与金属产生氧化的反应，回焊炉加氮气的优点如下：
▪ 可以让锡膏的表面张力变小，利于爬锡。
▪ 可以降低氧化，让PCB的第二面在第一面过炉时不易氧化，利于二次回焊，可以产生较好的焊接，也可以减少空洞的产生。
▪ 减少空洞率(void)。因为锡膏或焊垫的氧化降低，空洞自然就减少了。
另外，现在也有研发在波焊炉中加氮气，优点是可以降低液态锡槽氧化的速度，因为长期处与液态的锡与空气中接触后会形成锡渣，有些较细小的锡渣会随着涌锡附着在PCB的表面，若是刚好连在两个锡点之间就会形成短路。另一个优点是可以增加插脚零件的吃锡率，因为锡的表面张力变小，利于爬锡。不过，氮气也不便宜就是了，而且波焊对氮气的消耗量比贴焊还大。
6、Wave soldering中文要要翻译成【波焊】，而不应该翻成【波峰焊】。
【Wave soldering】是使用锡波将插脚零件焊接于电路板。虽然大部分的【Wave soldering】机器都有两道锡波，第一道像喷泉一样的扰流波，用来加强焊接及大零件的消除阴影效应；第二道则是如镜子的平波，用来刮除多于
严格说起来焊接的地方不是波「峰」，至少第二道的平面波就没有波峰，而英文的波峰应该叫【Crest】，而不是【Wave】，所以【Wave soldering】只要翻成【波焊】就可以了，没有【峰】。
7、波焊炉的无铅锡池不建议使用SAC成份的锡条或锡棒
SAC是锡(Sn)银(Ag)铜(Cu)的缩写，现在最多人使用的是SAC305，表示含有96.5%的锡(Sn)、3.0%的银(Ag)与0.5%的铜(Cu)，但是波焊的锡池如果含铜比率过多，就容易造成插脚焊接零件短路的问题；其次会造成电路板过波焊面「咬铜」的问题。
注：这个应该是针对OSP板子，ENIG的板子应该较没有这个问题。
8、军规与汽车用组装电路板要求使用有铅插孔焊接
这是因为有铅焊接(Sn63/Pd37)的焊接强度，比无铅焊接(SAC305)的强度高出很多，而且插孔焊接(Through Hole)也比SMT贴片焊接的焊接强度来得高。
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