到目前为止，「锡」仍然是最好的焊接材料 ，无铅锡膏的成分也是以「锡」为主体，只是移除了「铅」。
纯锡的融点高达231.9°C，其实不利使用于一般的PCBA组装焊接，或者说目前仍然有些电子零件较不易达到这样的高温要求，所以电路板组装中的焊料必须以「锡」为主材料，然后加入其他的合金焊料，比如银(Ag)、铟(In)、锌(Zn)、锑(Sb)、铜(Cu)、铋(Bi)…等微量金属，来降低其融点，以达到可以量产并节省能源的主要目的。
你知道在焊料中添加这些微量金属的目的是什么吗？
添加其他金属的次要目的则是用来改善焊点的特殊需求，比如说改善焊锡的韧度(Toughness)与强度(Strength)，以得到较理想的机械、电气和热性能。
所以，当初在还未管制「铅」含量时，锡膏的组成多以锡铅Sn63Pd37为最大宗，其共熔点可以大幅下降到183°C，现在的无铅锡膏，比如说加入少许的银与铜作成SAC305（锡银铜），其共熔点也可以下降到217°C，而加入少许的铜及镍作成SCN（锡铜镍），其共熔点则变成227°C，全部都比纯锡的熔点来得低。
为什么原本两个熔点都很高的金属，以一定比率混在一起之后其共熔点反而会大大降低，这其实是个很有趣的题目，有兴趣的朋友可以先参考这一篇文章【锡铅的二元平衡金相图】。
截至目前为止，世界上还是以「锡」为电子零件最好的焊接材料，而通常拿来与锡配合使用的其他金属还包括有：银(Ag)、铟(In)、锌(Zn)、锑(Sb)、铜(Cu)以及铋(Bi)…等，下面就这这些锡膏中可能包含的微量金属的特性及用途稍做说明：
银(Ag)：
一般来说在锡膏中加入「银(Ag)」是为了改善焊接的润湿性，并用来加强焊点强度，提高抗疲劳性。添加了「银」有利产品通过冷热循环测试，不过「银」含量如果太高（重量比超过4%)，焊点反而将会变脆。
铟(In)：
「铟(In)」可能是到目前为止已发现金属中可以与「锡」形成合金熔点最低的元素，铟锡(52In48Sn)合金的最低温度可以来到120℃，而77.2Sn/20In/2.8Ag合金的熔点则更低，只有114℃。在某些特定场合低温焊料是一个比较好的选择，但就目前整个电子组装业界来说似乎不太合适。铟具有非常良好的物理和润湿性质，但是铟非常稀有，所以非常昂贵，也不具备大规模应用的可能性。
锌(Zn)：
「锌(Zn)」是一种非常普遍的矿产，所以价格非常的便宜，几乎与铅的价格差多。锌锡合金的熔点虽然比纯锡低（91.2Sn8.8Zn熔点200°C）但是差异并不是那么明显，而且锌有个非常大的缺点，它会跟空气中的氧(O2)迅速发生化学反应，形成一层稳定的氧化物，阻碍焊锡的润湿性，在波峰焊过程中，这样的结果则会产生大量锡渣，甚至影响到焊接的品质。因此锌合金现代的焊接制程渐渐的被排除在外。
铋(Bi)：
「铋(Bi)」在降低与锡合金的熔点上比表现也非常明显，Sn42Bi58的熔点则更低到只有138°C，而Sn64Bi35Ag1的熔点也只有178°C，如果是锡/铅/铋合金的熔点更可以低到只有96℃，「铋」具有非常好的润湿性质和较好的物理性质，无铅焊锡开始流行后其需求明显增加，最主要运用在某些无法高温焊接的产品上，比如某些照明用焊接在软板上的LED。
锡铋合金的焊点强度不足及脆性为其最大缺点，也就是其信赖度不佳，所以才会有人添加少量的「银」来 提升焊点强度与提升抗疲劳性，可惜其强度仍然差强人意，选用此类低温焊锡合金时须特别留意，或是辅以胶水强化其抗冲击及抗疲劳强度。
相关延伸阅读：焊接采用无铅低温锡膏SnBi, SnBiAg的目的？
镍(Ni)：
将「镍(Ni)」添加到焊料内并不是为了降低熔点，在镍锡合金比率中反而100%纯锡的熔点是最低的，之所以在焊料中添加少量的「镍」纯粹是为了抑制焊接过程中铜基材的溶解，尤其是在波焊制程(Wave Soldeirng)中防止OSP板出现咬铜情形发生，一般波焊建议使用有添加「镍」的 SnCuNi (SCN) 合金的锡棒（Solder-bar）。
铜(Cu)：
锡膏中加入少许的「铜(Cu)」可以加强焊锡的刚性，所以可以提升焊点强度，少量的铜也可以降低焊料对烙铁头的熔蚀作用，铜在锡膏中的含量通常要求要重量比在1%以内，如果超过1%将可能危害到焊接品质。
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