深圳宏力捷是专业提供PCB布线设计、PCB制板、元器件代购、SMT&DIP加工一站式服务的PCBA代工代料厂家。接下来为大家分析PCB上线前烘烤是否可以增加焊锡性这个问题。
深圳宏力捷发现有些表面贴焊(SMT)工程师或管理者对于「PCB烘烤」有着很执着的热爱，应该说他们对于「PCB烘烤」的观念了解得可能并不是很透彻吧！各位如果有机会浏览一些与PCB和SMT相关论坛的讨论串中，应该经常可以发现有人会把「PCB烘烤」当成是个解决PCB品质问题的万灵丹，以为PCB板在上线打SMT前先烘烤一下有好无坏，认为烘烤也可以增加板子的焊锡性、润湿性、爬锡高度等，但真的是这样子吗？
深圳宏力捷不得不提醒有这样观点的朋友，「PCB烘烤」的主要目的与功能仅在去湿/除潮以防过炉爆板，其实PCB烘烤如果过久反而容易让其表面处理(finished)提前出现氧化，并且造成焊锡润湿不良等反效果。
特别是对于OSP((Organic Solderability Preservative，有机保焊膜))表面处理的板子，深圳宏力捷个人更是不建议吃锡前事先高温烘烤，因为OSP薄膜为有机质且在它在高温环境下会被破坏并出现收缩卷曲等现象，高温后反而容易破裂并暴露出其底下原本被保护的铜层，铜层一旦暴露在大气环境中就会开始氧化，对于焊锡性影响将非常严重。
至于ENIG表面处理的板子，其沉金层如果镀得够厚，基本上应该可以起到保护金层下面的镍层免于快速氧化，可惜，因为现在的金子贵，所以现在的沉金层都做得非常薄，ENIG的板子吃锡前事先烘烤虽然不一定会加速镍层氧化，但却一定会加速镍层与金层之间的扩散作用(diffusion)，也就是「金」会往「镍」层渗透，而「镍」则会往「金」层渗透，这个扩散作用在常温下虽然也会作用，但速度非常缓慢，但是加热则会加速其扩散的速率，一旦镍扩散到了金层无法覆盖到的位置而与空气接触，镍就会氧化，不利后续的焊锡作业。还好就深圳宏力捷的了解，一般ENIG的板子烘烤对焊锡性的影响还不是非常大，也就是说烘烤的扩散作用影响还不大，但也不建议长时间高温烘烤。
其他的HASL(喷锡)或是ImSn(化学锡、浸镀锡)表面处理的板子，因为其IMC层(铜锡化合物)早在PCB裸版阶段就已经生成，也就是在PCB焊锡前早已生成，如果再拿去高温烘烤反而会增加这层已生成的IMC厚度，而且还可能催化其IMC从优质的Cu6Sn5化合物转化为劣质的Cu3Sn，而IMC层虽然是焊锡完成的重要因子，但IMC层如果太厚对焊接强度其实并不是一件好事，深圳宏力捷曾将IMC层比喻为类似于黏接两块砖头之间的水泥，IMC层的厚度只要有生成且长得均匀就可以了，但是IMC层如果太厚，就会变得脆弱而容易断裂。
所以，话说回来，到底SMT上线前将PCB事先烘烤可以增加焊锡润湿性是从哪边传出来的？因为依据以上的说明，「PCB烘烤」除了可以除湿及防止爆板分层的好处外，「PCB烘烤」绝对无法帮助提升PCB的焊锡性，烘烤PCB反而还有害其焊锡性。
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