PCBA加工润湿不良又称为不润湿或半润湿，是指在焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少焊故障。在PCBA加工中，当焊锡表面张力遭到破坏的时候，就会造成表面贴装元件的焊接不良。
造成润湿不良的主要原因是：
1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。
2、当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。
3、波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。
解决润湿不良的方法有：
1、严格执行对应的焊接工艺。
2、PCB板和元件表面要做好清洁工作。
3、选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。
以上就是关于如何解决PCBA加工中润湿不良问题的介绍，如果您有电路板产品需要做PCBA加工，欢迎联系广东优科检测工程师！
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