PCB设计是一项精细的工作，在设计过程中有很多细节需要注意，一不小心就会掉进坑里，经验老到的PCB设计工程师能够很好的处理这些问题。深圳宏力捷是一家有21年PCB设计经验团队的PCB设计公司，接下来为大家讲解下PCB设计常见的坑。
1、改进封装库的标准规范
在建库期间，一定要考虑器件焊盘，无铅焊接时温度会相对提高，会对焊点造成一定影响，与此同时，要对器件的耐热性和焊接可靠进行测试，保证焊盘外形以及阻焊外形及大小，还要确保焊盘和钢网是否能符合焊接所能承受的温度。
2、表面处理方式选择
针对不同产品，加工难度和成本不同，因此，表面处理方式也不同，有的处理方式对于封装和设计均有稍微差异化。例如：ICT测试开钢网，可采用OSP的表面处理方式，而其他的则没有这个需求。
3、PCB设计细节
焊接立碑一定要去避免出现这个情况，工程师在设计过程中对于器件是否有足够的承热能力一定要考虑，这样才能使单个器件都能够均匀受热，利用一些研发软件来检测器件的受热和散热是否平衡，这也是一个不错的办法。
4、关于标识
通常在无铅的版块区域，加上需要标示的符号，不能在本身有设计字符的区域添加标识，这样可能会造成打样工厂无法辨认。
以上就是关于PCB设计常见的坑的介绍，如果您有电路板产品需要做PCB设计（layout布线设计），欢迎联系深圳宏力捷电子！
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