在SMT加工生产中，焊膏印刷、SMT贴片、回流焊接等均为关键的加工工序，但是在加工之前还有一项非常重要的工序就是来料检验，下面深圳SMT贴片加工厂-深圳宏力捷电子为大家介绍下SMT组装前的检验种类和方法。
SMT组装前的检验 (来料检验)
一、检验方法
检验方法主要有目视检验、自动光学检测(AOI)、X光检测和超声波检测、在线测、功能测试等。
1. 目视检验是指直接用肉眼或借助放大镜、显微镜等工具检验组装质量的方法。
2. 自动光学检测(AOI)、主要用于工序检验：印刷机后的焊膏印刷质量检验、贴装后的贴装质量检验以及再流焊炉后的焊后检验，自动光学检测用来替代目视检验。
3. X光检测和超声波检测主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊点检验。
4. 在线测试设备采用专门的隔离技术可以测试电阻器的阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的极性、以及短路(桥接)、开路(断路)等参数，自动诊断错误和故障，并可把错误和故障显示、打印出来。
5. 功能测试用于PCBA板的电功能测试和检验。
功能测试就是将PCBA板或PCBA板上的被测单元作为一个功能体输入电信号，然后按照功能体的设计要求检测输出信号，大多数功能测试都有诊断程序，可以鉴别和确定故障。但功能测试的设备价格都比较昂贵。最简单的功能测试是将PCBA板连接到该设备的相应的电路上进行加电，看设备能否正常运行，这种方法简单、投资少，但不能自动诊断故障。
具体采用哪一种方法，应根据各单位SMT生产线具体条件以及PCBA板的组装密度而定。
二、来料检验
来料检验是保证PCBA加工质量的首要条件，元器件、印制电路板、PCBA加工材料的质量直接影响PCBA板的组装质量。因此对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性；印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性；焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等PCBA加工材料的质量都要有严格的来料检验和管理制度。
三、PCBA加工元器件(SMC/SMD)检验
检验元器件主要检测项目：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部门作抽样检验。
作为PCBA加工车间可做以下外观检查：
1. 目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、有无污染物。
2. 元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。
3. SOT、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线器件QFP其引脚共面性应小于0.1mm (可通过贴装机光学检测)。
4. 要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)。
四、印制电路板(PCB)检验
1. PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合PCB设计要求。(举例：检查焊盘问距是否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等)。
2. PCB的外形尺寸应一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。
3. PCB允许翘曲尺寸：
3.1 向上/凸面：最大0.2mm/5Omm 长度最大0.5mm/整块PCB长度方向。
3.2 向下/凹面：最大0.2mm/5Omm 长度最大1.5mm/整块PCB长度方向。
4. 检查PCB是否被污染或受潮。
相信通过上面的介绍，朋友们对深圳宏力捷电子SMT贴片加工厂的SMT加工技术有了更多的了解。
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