为了确保PCBA产品的质量达到客户的品质要求,需要制定PCBA的检验标准,使产品的检验和判定有所依据。接下来为大家介绍PCBA加工厂家-深圳宏力捷电子对于PCBA产品的检验标准。
一、PCBA产品检验标准分类
1. A类不合格:凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如:安规不符/烧机/触电等。
2. B类不合格:可能造成产品损坏,功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3. C类不合格:不影响产品功能和使用寿命,一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
二、PCBA产品检验方式
1. 检验条件:为防止部件或组件的污染,必须佩戴防护手套或指套并佩戴静电手环作业。
2. 检验方式:将待验品置于距两眼约25cm处,上下左右45度,以目视或三倍放大镜检查。
3. 检验抽样方案:
4. IQC抽样:依GB/T 2828.1-2003,一般检验水平Ⅱ级及正常检验一次抽样方案选取样本。
判定标准:A类:AQL=0 B类:AQL=0.4 C类:AQL=1.5
三、PCBA产品检验项目及技术要求
PCBA产品SMT检验规范
序号 |
检验项目 |
检验标准 |
类别 |
1 |
SMT零件焊点空焊 |
|
B |
2 |
SMT零件焊点冷焊 |
用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊 |
B |
3 |
SMT零件(焊点)短路(锡桥) |
|
B |
4 |
SMT零件缺件 |
|
B |
5 |
SMT零件错件 |
|
B |
6 |
SMT零件极性反或错 |
造成燃烧或爆炸 |
A |
7 |
SMT零件多件 |
|
B |
8 |
SMT零件翻件 |
文字面朝下 |
C |
9 |
SMT零件侧立 |
片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm 三个以上个 |
B |
10 |
SMT零件侧立 |
片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm 不超过三个 |
C |
11 |
SMT零件墓碑 |
片式元件末端翘起 |
B |
12 |
SMT零件脚偏移 |
侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2 |
B |
13 |
SMT零件浮高 |
元件底部与基板距离<1mm |
C |
14 |
SMT零件脚高翘 |
翘起之高度大于零件脚的厚度 |
B |
15 |
SMT零件脚跟未平贴 |
脚跟未吃锡 |
B |
16 |
SMT零件无法辨识(印字模糊) |
|
C |
17 |
SMT零件脚或本体氧化 |
|
B |
18 |
SMT零件本体破损 |
电容破损,露出内部材质 |
B |
19 |
SMT零件本体破损 |
电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4,IC破损之任一方向长度<1.5mm |
C |
20 |
SMT零件使用非指定供应商 |
依BOM,ECN |
B |
21 |
SMT零件焊点锡尖 |
锡尖高度大于零件本体高度 |
C |
22 |
SMT零件吃锡过少 |
最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25% |
C |
23 |
SMT零件吃锡过多 |
最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部 |
C |
24 |
SMT零件吃锡过多 |
焊锡接触元件本体金属部分 |
B |
25 |
锡球/锡渣 |
每面多于5个锡球或>0.5mm |
B |
26 |
焊点有针孔/吹孔 |
一个焊点有一个(含)以上 |
C |
27 |
结晶现象 |
在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶 |
B |
28 |
板面不洁 |
板面清洗不洁脏污或有残留助焊剂 |
C |
29 |
点胶不良 |
粘胶位于待焊区域,减少待焊端的宽度超过50% |
B |
30 |
PCB铜箔翘皮 |
|
B |
31 |
PCB露铜 |
线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm |
B |
32 |
PCB刮伤 |
刮伤未见底材 |
C |
33 |
PCB焦黄 |
经回焊炉或维修后焦黄与PCB颜色不同时 |
B |
34 |
PCB弯曲 |
任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm(300:1) |
B |
35 |
PCB内层分离(汽泡) |
在镀覆孔间或内部导线间起泡 |
B |
36 |
PCB内层分离(汽泡) |
发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25% |
C |
37 |
PCB沾异物 |
导电异物易引起短路 |
B |
38 |
PCB沾异物 |
非导电异物 |
C |
39 |
PCB版本错误 |
依BOM,ECN(工程变更通知书) |
B |
PCBA产品DIP检验规范
序号 |
检验项目 |
检验标准 |
类别 |
1 |
DIP零件焊点空焊 |
|
B |
2 |
DIP零件焊点冷焊 |
用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊 |
B |
3 |
DIP零件(焊点)短路(锡桥) |
|
B |
4 |
DIP零件缺件 |
|
B |
5 |
DIP零件线脚长 |
Φ≤0.8mm,线脚长度小于2.5mm |
B |
Φ>0.8mm,线脚长度小于3.5mm |
6 |
DIP零件错件 |
|
B |
7 |
DIP零件极性反或错 |
造成燃烧或爆炸 |
A |
8 |
DIP零件脚变形 |
引脚弯曲超过引脚厚度的50% |
B |
9 |
DIP零件浮高或高翘 |
根据组装依特殊情况而定 |
C |
10 |
DIP零件焊点锡尖 |
锡尖高度大于1.5mm |
C |
11 |
DIP零件无法辨识(印字模糊) |
|
C |
12 |
DIP零件脚或本体氧化 |
|
B |
13 |
DIP零件本体破损 |
元件表面有损伤,但未露出元件内部的金属材质 |
C |
14 |
DIP零件使用非指定供应商 |
依BOM,ECN(工程变更通知书) |
B |
PCBA产品功能测试规范
项次 |
检验项目 |
检验标准 |
类别 |
1 |
产品功能检验与测试 |
参考测试作业规范 |
B |
2 |
冒烟 |
|
A |
3 |
不开机,无显示 |
|
B |
4 |
LED灯显示异常 |
|
B |
5 |
开机异音 |
|
B |
6 |
测试过程死机 |
|
B |
以上就是关于PCBA产品检验标准有哪些的介绍,如果您有电路板产品需要PCB设计、PCB制板、元器件代购、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA代工代料服务,欢迎联系深圳宏力捷电子!
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