在SMT贴片加工过程中，有时候会出现chip元件立起来的现象，俗称立碑。这是一种PCBA加工不良的现象，需要PCBA加工厂家去找出原因并解决问题。那么有哪些因素会导致SMT贴片加工立碑，需要如何解决SMT贴片加工立碑问题，接下来深圳PCBA加工厂家-深圳宏力捷电子为大家介绍。
立碑现象发生的根本原因是元件两边的焊接拉力不均衡，从而引起元件两端的润湿程度也不平衡。那么像以下的几种情况，均会引起SMT贴片加工过程中，回流焊接时元件两端的湿润力不平衡，从而导致发生立碑现象。
一、本身PCB设计问题
a、焊盘大小设计不规则，例如：元件两端的焊盘通常是与地线相连接的一侧焊盘面积过大，并且焊盘两端热容量不均匀，当然，如果PCB板厂制造工艺水平太差，也会导致类似问题的发生。
b、焊盘大小差异化导致锡膏溶解焊接受力不同，引起两端焊盘在焊接过程形成一种拉锯状态。
c、元器件布局不合理。PCB板内各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀，如：异型器件、结构件、QFP、BGA、吸热量大的器件周围小型片式元件的焊盘两端会出现温度不均匀，那么锡膏溶解时就造成了焊接拉力不均衡。
d、焊盘内距不合理。
解决方法：
1、优化焊盘设计，确保元器件两端焊盘大小一致，形状一致。
2、要求PCB供应商严格按照焊盘大小制作阻焊，覆盖面积大小合理工整，不可出现走线尾巴等。
3、设计布局分类处理，器件放置清晰合理
二、现场SMT加工工艺问题
1、印刷锡膏异常：SMT贴片加工， 70%-80%的立碑不良现象都可能与该工序有关，如锡膏印刷偏位，钢网开孔不合理，多锡少锡等问题，导致两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，多的一边会因焊锡膏吸热量增多，融化时间滞后，以致湿润力不平衡。如果锡膏的活性不好（一般这种情况比较少），也会引起SMT贴片加工立碑现象，当然，关键在于锡膏的储存与是否合理使用。
解决方法：保证印刷质量，确认钢网开孔尺寸，检查锡膏并进行良好的管控。
2、贴片问题：贴片偏位，受力不均匀，会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，回流焊接时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，如果元件贴片偏位会直接导致立碑。
解决方法：确认贴片机工艺参数和贴装效果，炉前检验。
3、焊接问题：炉温曲线不合理，如果在回流焊炉膛内时间过短和温区太少，就会造成对PCB受热不均匀，导致PCB板上温差过大，从而造成湿润力不平衡。
解决方法：根据锡膏设定大的炉温曲线，然后根据不同产品的结构和期间布局，再进行不同的炉温曲线优化，优化出适合每款产品的炉温曲线。
三、物料问题
元件的可焊性差，锡膏熔化后，表面张力不一样，元件焊端表面氧化，产生了氧化物，通常纸带物料从背面可能明显看出纸带发黄发黑的现象，此类元件就会出现拒焊现象，造成立碑。
解决方法：如果条件允许，首先选择换料，如果没有物料，则可以通过改善印刷和优化炉温曲线来减少不良。
以上就是关于如何解决SMT贴片加工立碑问题的介绍，如果您有电路板产品需要做PCB设计、PCB制板、元器件代购、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA代工代料服务，欢迎联系深圳宏力捷电子！
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