张经理：
陈经理：
叶经理：
王经理：
| 导通孔径、焊盘与板厚的关系 | |||||
| 孔径 | 层 | 钻孔方法 | 最小焊盘尺寸（外层） | 最小焊盘尺寸（内层） | 应用板厚 |
| 0.10 | 仅表层 | 激光 | HDI板 | ||
| 0.15 | 全部 | 激光 | HDI板 | ||
| 0.20 | 全部 | 机械 | 0.5 | 0.5 | ≤2.4mm |
| 0.25 | 全部 | 机械 | 0.5 | 0.7 | ≤2.4mm |
| 0.30 | 全部 | 机械 | 0.6 | 0.7 | ≤3.0mm |
| 0.40 | 全部 | 机械 | 0.7 | 0.85 | ≤4.0mm |
| 0.50 | 全部 | 机械 | 0.9 | 1.0 | ≤4.8mm |
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