插件加工是PCBA加工的一道工序，插装元器件加工一般采用波峰焊接，由于波峰焊接时间很短（3~5s），如果插孔连接的地/电层比较多，透锡就会比较差，会造成焊接不良。那么要如果规避这个问题了，需要从PCB设计阶段入手处理，接下来深圳PCBA加工厂家-深圳宏力捷电子为大家介绍下。
PCBA加工对插件孔设计的要求
1. 为了确保插件孔内透锡率，一般建议孔与内层的地/电层采用花焊盘设计，具体尺寸可参考有关标准。如果采用实连接，推荐最好限制在两层内。
2. 如果电路设计上需要走大的电流，必须满足一定的载流量需要，则建议采用功率孔的设计，即插件孔通过表层焊点与功率孔实现载流量的需要，功率孔数量根据载流量设计。
功率孔
3. 为了满足20A以上载流量的设计要求，有条件的允许接地层连接四层。要求:
▪ 四层靠近PCB受热面，即两层靠近焊接面，两层靠近元器件面，且元器件面能够受热（不被吸收体盖住）。
▪ 如果引脚直径≤0.5mm，则插件孔径应比元件引脚直径大0.5mm；如果引脚直径>0.5mm，则插件孔径应比元件引脚直径大0.8mm，以便让熔融焊锡能够较充分地给引脚与孔壁进行加热应注意到，一般孔的设计要求孔功率孔径大0.2~0.4mm。
4. 如果连接四层地/电层，但引脚元器件面被封装体盖住，则必须采用功率孔设计。
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