PCB布线会影响到后续的PCBA加工，我们应该在PCB设计阶段就充分考虑布线的线宽和线距、导线与片式元器件焊盘的连接、导线与SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盘连接、 线宽与电流的关系，只有很好的处理好这些问题，才能加工出优质的PCBA板。接下来PCB设计公司-深圳宏力捷电子就为大家介绍PCB布线的工艺要求。
1．布线范围
布线范围尺寸要求如表，包括内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸。
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板外形要素 |
内层线路及铜箔 |
外层线路及铜箔 |
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距边最小尺寸 |
一般边 |
≥0.5（20）
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≥0.5（20）
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导槽边 |
≥1（40）
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导轨深+2 |
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拼板分离边 |
V槽中心 |
≥1（40） |
≥1（40） |
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邮票孔边 |
≥0.5（20） |
≥0.5（20） |
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距非金属化孔壁
最小尺寸
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一般孔 |
0.5（20）（隔离圈） |
0.3（12）封孔圈 |
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单板起拔扳手轴孔 |
2（80） |
扳手活动区不能布线 |
2． 布线的线宽和线距
在PCBA组装加工密度许可的情况下，应尽量选用较低密度布线设计，以提高无缺陷和可靠性的制造能力。目前一般厂家加工能力为：最小线宽为0.127mm（5mil），最小线距为0.127mm（5mil）。常用的布线密度设计参考如表。
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名称 |
12/10 |
8/8 |
6/6 |
5/5 |
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线宽 |
0.3（12） |
0.2（8） |
0.15（6） |
0.127（5） |
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线距 |
0.25（10） |
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线焊盘距 |
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焊盘间距 |
3． 导线与片式元器件焊盘的连接
连接导线与片式元器件时，原则上可以在任意点连接。但对采用再流焊进行焊接的片式元器件，最好按以下原则设计。
a. 对于采用两个焊盘安装的元器件，如电阻、电容，与其焊盘连接的印制导线最好从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制导线必须具有一样宽度。对线宽小于0.3mm（12mil）的引出线可以不考虑此条规定。
b. 与较宽印制线连接的焊盘，中间最好通过一段窄的印制导线过渡，这一段窄的印制导线通常被称为“隔热路径”，否则，对于2125（英制即0805）及其以下片式类SMD，焊接时极易出现“立片”缺陷。具体要求如图。
4. 导线与SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盘连接
连接线路与SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盘时，一般建议将导线从焊盘两端引出，如图。
5. 线宽与电流的关系
当信号平均电流比较大时，需要考虑线宽与电流的关系，具体参数可以参考下表。在PCB设计加工中常用oz（盎司）作为铜箔的厚度单位。1oz铜厚定义为一平方英寸面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35μm。当铜箔作为导线并通过较大电流时，铜箔宽度与载流量的关系应参考表中的数据降额50%去使用。
以上就是关于PCB布线工艺要求的介绍，如果您有电路板产品需要做PCB设计、SMT加工、PCBA代工代料，欢迎联系深圳宏力捷电子！
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