SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。
如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在回流焊时，由于熔融焊锡表面张力的自校正效应而得到纠正；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后会出现元器件位移、立碑等焊接缺陷。因此焊盘设计是决定表面组装部件可制造性的关键因素之一。
常见的焊盘尺寸设计缺陷有焊盘尺寸错误、焊盘间距过大或过小、焊盘不对称、公用焊盘设计不合理等，导致焊接时容易出现虚焊、移位、立碑、少锡等很多缺陷，影响可靠性。
接下来PCBA厂家-深圳宏力捷电子为大家介绍常见片式元器件焊盘设计缺陷。
1. 0.5mm间距的QFP焊盘长度太长，造成短路。
2. PLCC插座焊盘太短，造成虚焊。
3. IC的焊盘长度过长，焊膏量较大导致回流时短路。
4. 翼形芯片焊盘过长影响脚跟焊料填充和脚跟润湿不良。
5. 片式元器件焊盘长度过短，造成移位、开路、无法焊接等焊接问题。
6. 片式元器件焊盘长度过长，造成立碑、开路、焊点少锡等焊接问题。
7. 焊盘宽度过宽导致元器件位移、空焊和焊盘上锡量不足等缺陷。
8. 焊盘宽度过宽，元器件封装尺寸与焊盘不匹配。
9. 焊盘宽度偏窄，影响熔融焊料沿元器件焊端和PCB焊盘结合处的金属表面润湿铺展所能达成的尺寸，影响焊点形态，降低焊点的可靠性。
10. 焊盘直接与大面积铜箔连接，导致立碑、虚焊等缺陷。
11. 焊盘间距过大或过小，元器件焊端不能与焊盘搭接交叠，会产生立碑、移位、虚焊等缺陷。
12. 焊盘间距过大导致不能形成焊点。
13. 焊盘尺寸与元器件实际尺寸不匹配，焊点强度降低。
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