深圳宏力捷电子是一家专业从事电子产品PCB设计（layout布线设计）的电路板设计公司，主要承接多层、高密度的PCB设计画板业务。接下来为大家详细介绍PCB设计涉及的参数及注意事项。
PCB设计参数详解：
一、线路
1. 最小线宽：5mil（0.127mm）
也就是说如果小于5mil线宽将不能生产，如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大，工厂越好生产，良率越高，一般设计常规在10mil左右，此点非常重要，PCB设计一定要考虑。
2. 最小线距：5mil（0.127mm）
最小线距就是线到线，线到焊盘的距离不小于5mil，从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，PCB设计一定要考虑。
3. 线路到外形线间距0.3mm(20mil)。
二、via过孔(就是俗称的导电孔)
1. 最小孔径：0.3mm(12mil)。
2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil)，焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)，大则不限(见图3)，此点非常重要，PCB设计一定要考虑。
3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于6mil，最好大于8mil，此点非常重要，PCB设计一定要考虑。
4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。
三、PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH)）
1. 插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上，也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防PCB加工公差而导致难于插进。
2. 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)，当然越大越好（如图2焊盘中所示），此点非常重要，PCB设计一定要考虑。
3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于0.3mm，当然越大越好（如图3中所标的），此点非常重要，PCB设计一定要考虑。
4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。
四、防焊
插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)。
五、字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
字符字宽不能小于0.153mm(6mil)，字高不能小于0.811mm(32mil)，宽度比高度比例最好为5的关系，也为就是说，字宽0.2mm、字高为1mm，以此推类。
六、非金属化槽孔
槽孔的最小间距不小于1.6mm，不然会大大加大铣边的难度(图4)。
七、拼版
拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm，不然会大大增加铣边的难度，拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右，工艺边不能低于5mm。
深圳宏力捷PCB设计能力
▪ 最高信号设计速率：10Gbps CML差分信号；
▪ 最高设计层数：40；
▪ 最小设计线宽线距：2.4mil；
▪ 最小BGA设计脚距：0.4mm；
▪ 最小机械孔直径：6mil；
▪ 最小激光钻孔直径：4mil；
▪ 最大PIN 数：63000；
▪ 最大元件数目：3600；
▪ 设计PCB最多BGA数量：48。
深圳宏力捷电子PCB设计服务主要包括：PCB Layout、PCB板设计、PCB原理图制作、高速PCB设计、高密/高频电路板设计、PCB改板，有需求的朋友欢迎联系我们！
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