焊盘翘起常见原因及解决方法
发生焊盘翘起的原因有很多，因为焊盘的位置在元件下面，修理技术人员的视线盲区，在操作过程中因为看不到焊点，所以可能会试图移动元件，导致焊盘翘起。或者是因为加热温度太高，过分加热等导致这种情况发生。
解决方法：
第一步：清理需要修理的区域，保证其干净。
第二步：取掉失效的部分，即将失效的焊盘和一小段连线都去掉。
第三步：用小刀刮掉SMT贴片加工时的残留、污点、烧伤材料等。
第四步：刮掉贴片加工连接线上的阻焊、涂层，清理区域。
第五步：在板面上加入少量的助焊剂，上锡。清洁并将新的BGA焊盘连线插入原来的通路孔中。将原来通路孔中的阻焊去掉。保持新焊盘区域的平滑，必要时，可以轻微磨进板面。
第六步：剪切、修整新的焊盘。
第七步：选择合适的新焊盘形状的粘结焊嘴，定位PCB，保证平稳，同时在SMT加工定位之后，去掉定位的胶带。
第八步：蘸取少量液态助焊剂把新焊盘的连接线焊接到PCB表面线路上，为了防止回流，可以放上胶带。
第九步：将混合树脂涂在连接线连接处。
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