深圳宏力捷电子是一家专业从事电子产品电路板设计（layout布线设计）的PCB设计公司，主要承接多层、高密度的PCB设计画板及电路板设计打样业务。接下来为大家介绍PCB设计原则。
一、PCB设计3W原则
在PCB设计中，为了减少线之间的串扰，线间距应足够大。当线心间距不小于线宽的3倍时，可以防止大多数电场相互干扰，这是3W规则。
3W原理意味着长距离运行时，多条高速信号线之间的距离应遵循3W原理。例如，系统的时钟线，差分线，视频和音频信号线，复位信号线和其他关键电路应遵循3W原理，而不是强制板上的所有布线均符合3W原理。
满足3W原理可将信号之间的串扰减少70％，而满足10W原理可将信号之间的串扰减少近98％。
尽管3W的原理很容易记住，但应该强调的是，它是在先决条件下建立的。考虑到串扰原因的物理重要性，为了有效地防止串扰，间距与叠片的高度和导线的宽度有关。对于四层，布线和参考平面之间的高度距离（5〜10mils）就足够了。但是，对于两层，布线与参考层之间的距离（45〜55MIL），用于高速信号布线的3W可能不够。 3W原理通常在50欧姆特性阻抗传输线的条件下有效。
通常，在设计过程中，由于布线密度过高，所有信号线均不能满足3W的要求，因此我们只能对敏感信号（例如时钟信号和复位信号）使用3W处理。
二、PCB设计20H原则
指功率层与地层之间的距离缩小20H，这当然也是为了抑制边缘辐射效应。电磁干扰在板的边缘向外辐射。功率层收缩，因此电场仅在地面范围内传导。有效改善了EMC。如果将接地减小20H，则可以将70％的电场限制在接地边缘内。减少100小时可以将电场限制为98％。
“ 20H规则”的采用意味着确保电源平面的边缘至少是两个平面之间的距离的20倍，而不是0V平面的边缘。
通常，需要此规则作为侧火发射技术，以减少来自0V /电源平面结构的边缘辐射的影响。但是，20H规则仅在某些条件下会产生重大影响。
这些特定条件包括：
1.电源总线中电流波动的上升/下降时间应小于1ns。
2.电源平面应位于PCB的内部平面，与其相邻的上下平面应为0V平面。两个0V平面必须向外延伸，它们至少要与电源平面之间的距离增加20倍。
3，在任何有关频率下，电源母线结构都不会产生谐振。
4. PCB的总导数应至少为8层或更多。
三、PCB设计五五原则
当时钟频率达到5MHz或脉冲上升时间小于5NS时，PCB应采用多层板，这是一般规则。有时，考虑到成本和其他因素，采用双层板结构时，在这种情况下，最好将PCB板的一侧作为完整的接地层。
四、PCB设计能力
最高信号设计速率：10Gbps CML差分信号；
最高PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小线间距：2.4mil；
最小BGA PIN 间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻孔直径：4mil；
最大PIN数目：；63000+
最大元件数目：3600；
最多BGA数目：48+。
五、PCB设计服务流程
1. 客户提供原理图咨询PCB设计；
2. 根据原理图以及客户设计要求评估报价；
3. 客户确认报价，签订合同，预付项目定金；
4. 收到预付款，安排工程师设计；
5. 设计完成后，提供文件截图给客户确认；
6. 客户确认OK，结清余款，提供PCB设计资料。
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