电路板焊接之后的检查对PCBA加工厂家对客户来说都至关重要，尤其是不少客户对电子产品要求严格，如果不做检查的话，很容易出现性能故障，影响产品销量，也影响企业形象和口碑。那么，电路板焊接后怎么检测质量呢？接下来深圳PCB加工厂家为大家介绍电路板焊接后检测质量的四种方法。
一、PCB三角测量法
什么是三角测量法？即检查立体形状所用的方法。目前已经开发利用的三角检测法并设计出能够检出其截面形状的设备，不过，因为这个三角检验法是从不同光入射的，方向不同，观测的结果也会有所不同。本质上来说，都是通过光扩散性原理对物体进行检验，这种方法是最合适的，也是最有效果的。至于焊接面接近镜面条件的情况，这种方式不合适，很难满足生产需求。
二、光反射分布测量法
这种方法主要是利用焊接部位检测装饰，从倾斜方向向内入射光，在上方设置TV摄像，然后对其进行检查。这种操作方法最重要的部分就是如何知道PCB焊料的表面角度，尤其是如何知道照射光度信息等，必须要通过各种灯光色彩来捕捉角度信息。相反，如果是从上方照射，测量的角度则是反射光分布，检查焊料倾斜表面即可。
三、变换角度进行摄像检查
采用这种方法检测电路板焊接后的质量，必须要有一个具有变换角度的装置。这个装置一般拥有至少5台摄像机，多个LED照明设备，会使用多个图像，采用目测条件进行检查，可靠度比较高。
四、焦点检出利用法
对于一些高密度的电路板，经过电路板焊接之后，上述三种方法很难检测出最终的结果，因而需要采用第四种方法，也就是焦点检出利用法。这种方法分为多个，比如多段焦点法，这个可以直接检测出焊料表面的高度，实现高精度检测法，同时设置10个焦点面检测器的话，可以通过求最大输出获得焦点面，检测出焊料表面的位置。如果是通过微细激光束照射对象方法去检测，只要在Z方向上错开配置的10个具体针孔，就能成功检测出0.3mm的节距引线装置。
以上四种方法就是PCBA加工厂家对PCB板进行外部检查时所用的一些检测方法，这些方法只要是专业人士都能掌握，也因此，专业正规的PCBA加工厂家，生产的产品品质往往都很好。而一些小加工厂的电路板质量则相对差一些。不过，这些并不是全部的检测方法，也不是绝对的检验方法，要想百分百保证PCB电路板没有问题，就要注意前期采购、中期生产以及后期检验，只有多方面共同努力，才能真正生产出让客户满意的产品。
PCBA加工流程
1. 客户下单
客户根据自己的实际需求PCBA加工厂下订单，并提出具体的要求。而加工厂会通过自身能力进行评估，看看是否能够完成订单。如果厂家确定自己能够在预计时间内完成订单，那么接下来双方就会进行协商决定各个生产细节。
2. 客户提供生产资料
客户在决定下单之后，给PCBA加工厂提供一系列的文件和清单，比如生产所需要的PCB电子文件、坐标文件以及BOM清单等等，这些都是必须要提供的。
3. 采购原料
PCBA加工厂根据客户提供的文件资料到指定的供应商采购相关原料。
4. 来料检验
在进行PCBA加工之前，对于所有要使用的原料，进行严格的质量检验，确保合格后投入生产。
5. PCBA生产
在进行PCBA加工的时候，为了保证生产质量，无论是贴片还是焊接生产，厂家需要严格控制好炉温。
6. PCBA测试
PCBA加工厂进行严格产品测试，通过测试的PCB板交付给客户。
7. 包装售后
PCBA加工完成后，对产品进行包装，然后交给客户，完成整个PCBA加工工作。
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