深圳宏力捷电子是一家专业从事电子产品电路板设计（layout布线设计）的PCB设计公司，主要承接多层、高密度的PCB设计画板及电路板设计打样业务。接下来为大家介绍PCBA控制板PCB设计原则。
PCBA控制板元器件布局注意事项
1. 在元器件的PCB设计布局中，彼此相关的元器件应尽可能靠近放置。例如，时钟发生器，晶体振荡器和CPU时钟输入端子容易产生噪声。放置时，它们应彼此靠近放置。对于那些易于产生噪声的设备，小电流电路，大电流电路切换电路等应尽量使其远离单片机逻辑控制电路和存储电路（ROM，RAM），如果可能的话，这些电路可以制成电路板，有利于抗干扰，提高电路工作的可靠性。
2. 尝试在诸如ROM和RAM芯片之类的关键元器件旁边安装去耦电容器。实际上，PCB布线，引脚布线和布线可能包含较大的感应效应。大电感可能会在Vcc布线中引起严重的开关噪声尖峰。防止Vcc布线中出现开关噪声尖峰的唯一方法是在Vcc与源之间放置一个0.1uF的电子去耦电容器。如果在电路板上使用表面安装元件，则可以将贴片电容器直接靠着该元件放置并连接到Vcc引脚。最好使用瓷砖电容器，因为它们的ESL静电损耗低，频率阻抗高，并且在温度和时间范围内具有良好的介电稳定性。由于钽电容器在高频下具有高阻抗，因此不应尽可能多地使用钽电容器。
PCBA控制板PCB设计放置去耦电容器时应注意以下几点：
1.印刷电路板的电源输入端与大约100uF的电解电容器相连。如果音量允许，更大的容量会更好。
2.原则上，每个IC芯片旁边应放置一个0.01uF的陶瓷电容器。如果电路板复制板的间隙太小而无法放置，则每10个芯片可放置1-10个钽电容器。
3.在电源线（Vcc）和接地线之间应连接去耦电容器，以应对在停机期间抗干扰能力弱和电流变化较大的元器件以及RAM和ROM等存储元件。
4.电容器引线不应太长，尤其是对于高频旁路电容器。
在单片机控制系统中，地线有多种，系统地，屏蔽地，逻辑，仿真地等，地线的PCB设计布局是否合理，将决定电路板的抗干扰能力。PCBA控制板PCB设计接地线和连接时，应考虑以下注意事项：
1.逻辑和模拟接地应分开布线，不能一起使用。将它们各自的接地线分别连接到相应的电源接地线。在设计中，模拟接地线应尽可能粗，前端的接地面积应尽可能增加。一般来说，对于输入和输出模拟信号，MCU电路最好用光耦合器分开。
2.设计逻辑电路的印刷电路板时，接地线应形成闭环形式，以提高电路的抗干扰能力。
3.接地线应尽可能粗。如果接地线很细，则接地线的电阻会很大，导致接地电位随电流的变化而变化，从而导致信号电平不稳定，从而降低电路的抗干扰能力。如果接线空间允许，要确保主接地线的宽度至少为2〜3mm，元器件引脚上的接地线应为1.5mm左右。
4.注意会场的选择。当电路板上的信号频率低于1MHz时，布线与元件之间的电磁感应影响很小，而接地电路形成的环流对干扰的影响更大，因此应采用接地点。避免形成循环。当电路板上的信号频率高于10MHz时，由于布线的明显电感效应，接地线阻抗变得非常大，因此接地电路形成的环流不再是主要问题。因此，应采用多点接地以最小化地线阻抗。
5.PCB设计布局的电源线除了要根据电流大小尽量加粗线宽外，布线时还应使电源线，接地线方向与方体走线的数据线一致布线工作结束时，接地线将电路板的线路底部没盖住，这些方法可以帮助增强电路的抗干扰能力。
6.数据线的宽度应尽可能宽以减小阻抗。
深圳宏力捷电子PCB设计能力：
最高信号设计速率：10Gbps CML差分信号；
最高PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小线间距：2.4mil；
最小BGA PIN 间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻孔直径：4mil；
最大PIN数目：；63000+
最大元件数目：3600；
最多BGA数目：48+。
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