高密度电路板设计打样的优点
1. 相同产品PCB设计，可以降低载板层数，提高密度降低成本。
2. 增加布线密度，以微孔细线提升单位面积内线路容纳量，可以应付高密度接点组件组装需求，有利使用先进构装。
3. 利用微孔互连，可缩短接点距离、减少讯号反射、线路间串音，组件可拥有更好电性及讯号正确性。
4. 结构采用较薄介电质厚度，潜在电感比较低。
5. 微孔有低纵横比，讯号传递可靠度比一般通孔高。
6. 微孔技术可让载板PCB设计缩短接地、讯号层间距离，因而改善射频/电磁波/静电释放(RFI/EMI/ESD)干扰。并可增加接地线数目，防止组件因静电聚集造成瞬间放电的损伤。
7. 微孔可以让线路配置弹性提高，使线路PCB设计更简便.现代流行的电子产品，不但要有行动化、省电的特质，还要穿戴无负担、外观漂亮好看,当然最重要的是价格可负担且能随流行更换。
高密度电路板设计能力
最高信号设计速率：10Gbps CML差分信号；
最高PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小线间距：2.4mil；
最小BGA PIN 间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻孔直径：4mil；
最大PIN数目：；63000+
最大元件数目：3600；
最多BGA数目：48+。
高密度电路板打样加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大贴装零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引脚零件间距：0.3mm；
9. 最小球状零件（BGA）间距：0.3mm；
10. 最小球状零件（BGA）球径：0.3mm；
11. 最大零件贴装精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 贴片能力：300-400万点/日。
为什么选择深圳宏力捷做高密度电路板设计打样？
1. 实力保障
▪ SMT车间：拥有进口贴片机，光学检查设备多台，可日产400万点。每道工序都配备有QC人员，能够盯紧产品质量。
▪ DIP产线：拥有波峰焊两台，其中工作三年以上的老员工就有十多人，工人熟练程度高，可焊接各类插件材料。
2. 品质保障，性价比高
▪ 高端设备可贴精密异形件，BGA，QFN，0201类材料。也可样板贴片，散料手放。
▪ 样板与大小批量均可生产，打样800元起，批量0.008元/点起，无开机费。
3. 电子产品贴片、焊接经验丰富，交货稳定
▪ 累积服务上千家电子企业，涉及多类汽车设备与工控主板的SMT贴片加工服务，产品常出口欧美地区，品质能够得到新老客户的肯定。
▪ 交货准时，材料齐全后正常3-5天出货，小批量也可加急当天出货。
4. 维修能力强，售后服务完善
▪ 维修工程师经验丰富，可维修各类贴片焊接所造成的不良产品，能够保证每片电路板的连通率。
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