深圳宏力捷电子是一家专业从事电子产品电路板设计（layout布线设计）的PCB设计公司，主要承接多层、高密度的PCB设计画板及电路板设计打样业务。接下来为大家介绍PCB叠层技术对电路板设计的重要性。
PCB叠层技术的重要性
良好的PCB叠层设计对于减少PCB回路和相关电路的辐射至关重要。相反，不良的堆积可能会显着增加辐射，从安全角度来看这是有害的。
PCB叠层技术存在许多不同的多层电路板设计。当涉及多层时，必须结合考虑内部结构和表面布局的三维方法。随着现代电路的高运行速度，必须进行仔细的PCB叠层设计以提高分配能力并限制干扰。设计不良的PCB可能会降低信号传输、可生产性、功率传输和长期可靠性。
什么是PCB叠层？
在最终布局设计完成之前，PCB叠层将PCB的绝缘体和铜分层放置。开发有效的堆叠是一个复杂的过程。PCB在物理设备之间连接电源和信号，而电路板材料的正确分层直接影响其功能。
为什么要进行PCB叠层？
开发PCB叠层对于设计高效电路板至关重要。PCB叠层具有许多好处，因为多层结构可以提高能量分配能力、防止电磁干扰、限制交叉干扰并支持高速信号传输。
尽管堆叠的主要目的是通过多层将多个电子电路放置在一块板上，但PCB堆叠的结构也提供了其他重要优势。这些措施包括最大程度地降低电路板对外部噪声的脆弱性，并减少高速系统的串扰和阻抗问题。
良好的PCB叠层也可以帮助确保较低的最终生产成本。通过最大化效率并改善整个项目的电磁兼容性，PCB叠层可以有效节省的时间和资金。
PCB叠层设计注意事项和规则
● 层数
简单的堆叠可能包括四层PCB，而更复杂的板则需要专业的顺序层压。尽管更为复杂，但更高的层数允许设计人员有更多的布置空间，而不会增加遇到不可能的解决方案的风险。
通常，需要八层或更多层才能获得最佳的层布置和间隔以最大化功能。在多层板上使用质量平面和电源平面还可以减少辐射。
● 层排列
构成电路的铜层和绝缘层的布置构成了PCB重叠操作。防止PCB翘曲需在布置各层时，使板的横截面对称且平衡。例如，在八层板中，第二层和第七层厚度应相似以实现最佳平衡。
信号层应始终与平面相邻，而电源平面和质量平面则严格耦合在一起。最好使用多个接地层，因为它们通常可以减少辐射并降低接地阻抗。
● 图层材质类型
每个基板的热、机械和电特性以及它们如何相互作用对选择PCB叠层材料选择至关重要。
电路板通常由坚固的玻璃纤维基板芯组成，可提供PCB的厚度和刚性。某些柔性PCB可能由柔性高温塑料制成。
表面层是附着在板上的由铜箔制成的薄箔。在双面PCB的两面都存在铜，铜的厚度根据PCB叠层的层数而变化。
在铜箔的顶部覆盖一层阻焊层，以使铜线迹与其他金属接触。这种材料对于帮助用户避免焊接跳线的正确位置至关重要。
在阻焊层上施加丝网印刷层，以添加符号，数字和字母，以便于组装，并使人们可以更好地理解电路板。
● 确定布线和通孔
设计人员应该在层之间的中间层上布线高速信号。这允许接地平面提供屏蔽，该屏蔽包含从轨道高速发射的辐射。
信号电平靠近平面电平的放置使返回电流可以在相邻平面上流动，从而将返回路径电感降至最低。相邻电源和接地层之间没有足够的电容，无法使用标准构造技术提供500 MHz以下的去耦。
● 层之间的间距
由于电容减小，因此信号和电流返回平面之间的紧密耦合至关重要。电源和接地层也应紧密耦合在一起。
信号层即使位于相邻平面中也应始终彼此靠近。层之间的紧密耦合和间隔对于不间断的信号和整体功能至关重要。
深圳宏力捷PCB设计能力
最高信号设计速率：10Gbps CML差分信号；
最高PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小线间距：2.4mil；
最小BGA PIN 间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻孔直径：4mil；
最大PIN数目：；63000+
最大元件数目：3600；
最多BGA数目：48+。
PCB设计服务流程
1. 客户提供原理图咨询PCB设计；
2. 根据原理图以及客户设计要求评估报价；
3. 客户确认报价，签订合同，预付项目定金；
4. 收到预付款，安排工程师设计；
5. 设计完成后，提供文件截图给客户确认；
6. 客户确认OK，结清余款，提供PCB设计资料。
深圳宏力捷推荐服务：PCB设计打样 | PCB抄板打样 | PCB打样&批量生产 | PCBA代工代料
简体中文
English
