深圳宏力捷电子专业提供整体PCBA电子制造服务，包含上游电子元器件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务。接下来为大家介绍PCBA加工产品如何验收。
PCBA加工产品验收标准
1. 丝印反转
元件上的极性点（白色丝印）与PCB板的丝网印刷方向一致。（可接受）
元件（白色丝网）上的极性点与PCB板二极管丝网不一致。（被拒绝）
2. 锡太多
焊点的最大高度（E）可以延伸到PAD或端盖金属化的顶部，延伸到可焊接端，但不能接触元件主体。（可接受）
焊料已接触到组件主体的顶部。 （被拒绝）
3. 反向
如果暴露的暴露的电气材料，芯片部件将具有与材料表面和印刷表面相反的方向。芯片组件仅允许每个Pcs板反转一个≤0402的组件。（可接受）
如果存在暴露的电气材料，则芯片部件将具有与印刷表面相同的材料表面。芯片组件具有两个或更多个组件，每个Pcs板≤0402。（被拒绝）
4. 空焊
元件引线和PAD之间的焊点湿润且充满，元件引线未被抬起。（可接受）
元件引线不是共面的，可以防止可接受的焊接。（被拒绝）
5. 冷焊
在回流过程中，焊膏完全伸展，焊点上的锡完全湿润，表面光滑。（可接受）
焊球上的焊膏没有完全回流，锡的外观是黑色和不规则的，并且焊膏具有未完全熔化的锡粉。（被拒绝）
6. 少件
BOM清单需要安装补丁位但未安装。（拒绝）
BOM清单要求补丁位编号不需要安装组件，但安装了组件，并且冗余部件出现在任何位置。（被拒绝）
7. 损伤
任何边缘剥离小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25％，并且顶部金属电镀缺少高达50％（每端）。（可接受）
任何由于咔嗒声，玻璃部件主体上的裂缝或任何损坏，任何阻力材料间隙，任何裂缝或压痕而暴露的裂缝或凹痕。（被拒绝）
8. 发泡、分层
发泡和分层的面积不超过镀通孔或内部线之间间距的25％。 （可接受）
发泡和分层的面积超过镀通孔或内部导体之间的间距的25％，并且发泡和分层的区域将导电图案的间隔减小到最小电气间隙。 （被拒绝）
只有严格执行验收程序才能保证PCBA加工产品的质量。只有更加注重质量才能在竞争日益激烈的市场中生存。
深圳宏力捷PCBA加工优势
1. 实力保障
▪ SMT车间：拥有进口贴片机，光学检查设备多台，可日产400万点。每道工序都配备有QC人员，能够盯紧产品质量。
▪ DIP产线：拥有波峰焊两台，其中工作三年以上的老员工就有十多人，工人熟练程度高，可焊接各类插件材料。
2. 品质保障，性价比高
▪ 高端设备可贴精密异形件，BGA，QFN，0201类材料。也可样板贴片，散料手放。
▪ 样板与大小批量均可生产，打样800元起，批量0.008元/点起，无开机费。
3. 电子产品贴片、焊接经验丰富，交货稳定
▪ 累积服务上千家电子企业，涉及多类汽车设备与工控主板的SMT贴片加工服务，产品常出口欧美地区，品质能够得到新老客户的肯定。
▪ 交货准时，材料齐全后正常3-5天出货，小批量也可加急当天出货。
4. 维修能力强，售后服务完善
▪ 维修工程师经验丰富，可维修各类贴片焊接所造成的不良产品，能够保证每片电路板的连通率。
▪ 24小时客服人员随时响应，最快速度解决您的订单问题。
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