一块完整的电路板由各种电子元器件组成，从PCB打板到成品中间会经历许多道工序，而SMT贴片加工就是其中非常重要的一种。要加工出一块合格的PCBA板需要注意很多方面，接下来深圳PCBA加工厂家-深圳宏力捷电子为大家介绍SMT工厂贴片加工注意事项。
SMT工厂贴片加工注意事项
1、为保证SMT贴片机操作安全，SMT贴片机需要经过专业培训的有经验的工作人员来进行操作。SMT贴片加工可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。
2、一般规定SMT工厂车间的温度在25±3℃之间。SMT贴片加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
3 、锡膏印刷时，所需准备的材料有工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑拂拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀等。
4、SMT工厂一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。
5、锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。助焊剂主要是起到去除氧化物﹑破坏融锡表面张力和防止再度氧化的作用。
6、 锡膏中锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为1：1，重量之比约为9：1。SMT贴片加工中锡膏在使用之前要进行回温和搅拌操作。回温不能使用加热的方式进行回温。
7、PCBA贴片加工完成后需要入库存储，在存储过程中要注意包装，并放置在干燥的环境，避免受潮。
SMT贴片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大贴装零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引脚零件间距：0.3mm；
9. 最小球状零件（BGA）间距：0.3mm；
10. 最小球状零件（BGA）球径：0.3mm；
11. 最大零件贴装精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 贴片能力：300-400万点/日。
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1. 实力保障
▪ SMT车间：拥有进口贴片机，光学检查设备多台，可日产400万点。每道工序都配备有QC人员，能够盯紧产品质量。
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2. 品质保障，性价比高
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3. 电子产品贴片、焊接经验丰富，交货稳定
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