深圳宏力捷电子专业提供整体PCBA电子制造服务，包含上游电子元器件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务。接下来为大家介绍PCBA加工BGA焊点不饱满原因及解决办法。
什么是PCBA加工BGA焊点不饱满？
对于PCBA加工BGA返修中的不饱满焊点是指焊点的体积量不足，BGA焊接中不能形成可靠连接的BGA焊点，不饱满焊点的特征是在AXI检查时会发现含焊点外形明显小于其他焊点。
PCBA加工BGA焊点不饱满原因
对于这个BGA问题，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不饱满焊点的另一个常见形成原因是焊料的芯吸现象引起的，BGA焊料由于毛细管效应流到通孔内形成信息。贴片偏位或印锡偏位以及BGA焊盘与叛变过孔没有阻焊膜隔离都可能引起芯吸现象，造成不饱满BGA焊点。特别要注意的是，BGA器件的返修过程如果破坏了阻焊膜就会加剧芯吸现象的发生，从而导致不饱满焊点的形成。
不正确的PCB设计也会导致不饱满焊点的产生。BGA焊盘上如果设计了盘中孔，很大一部分焊料会流入孔里，此时提供的焊膏量如果不足，就会形成低Standoff焊点。弥补的办法是增大焊膏印刷量，在进行钢网设计时要考虑到盘中孔吸收焊膏的量，通过增加钢网厚度或增大钢网开口尺寸来保证焊膏量的充足；另一个解决办法是采用微孔技术来代替盘中孔设计，从而减少焊料的流失。
另一个产生不饱满焊点的因素是器件和PCB的共面性差。如果焊膏印刷量是足够的。但BGA与PCB之间的间隙不一致，即共面性差也会出现不饱满焊点。这种情况在CBGA里尤为常见。
PCBA加工BGA焊点不饱满解决办法
1. 印刷足够量的焊膏；
2. 用阻焊对过孔进行盖孔处理，避免焊料流失；
3. PCBA加工BGA返修阶段避免损坏阻焊层；
4. 印刷焊膏时音准确对位；
5. BGA贴片时的精度；
6. 返修阶段正确操作BGA元件；
7. 满足PCB和BGA的共面性要求，避免曲翘的发生，例如，可以在返修阶段采取适当的预热；
8. 采用微孔技术代替盘中孔设计，以减少焊料的流失。
PCBA加工优势
1. 高度专业：公司专注于加工样板、中小批量，承诺物料确认无误后3-5个工作日交货。
2. 专业的设备：公司的设备都是针对样板和中小批量生产而量身定做的先进设备，可贴0201，BGA间距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。
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5. 公司承诺焊接直通率为99%以上，若客户发现焊接缺陷，公司承诺免费返修。
PCBA加工服务流程
1. 客户下单
客户根据自己的实际需求PCBA加工厂下订单，并提出具体的要求。而加工厂会通过自身能力进行评估，看看是否能够完成订单。如果厂家确定自己能够在预计时间内完成订单，那么接下来双方就会进行协商决定各个生产细节。
2. 客户提供生产资料
客户在决定下单之后，给PCBA加工厂提供一系列的文件和清单，比如生产所需要的PCB电子文件、坐标文件以及BOM清单等等，这些都是必须要提供的。
3. 采购原料
PCBA加工厂根据客户提供的文件资料到指定的供应商采购相关原料。
4. 来料检验
在进行PCBA加工之前，对于所有要使用的原料，进行严格的质量检验，确保合格后投入生产。
5. PCBA生产
在进行PCBA加工的时候，为了保证生产质量，无论是贴片还是焊接生产，厂家需要严格控制好炉温。
6. PCBA测试
PCBA加工厂进行严格产品测试，通过测试的PCB板交付给客户。
7. 包装售后
PCBA加工完成后，对产品进行包装，然后交给客户，完成整个PCBA加工工作。
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