深圳宏力捷自有SMT贴片厂，日贴片能力300-400万点，可提供最小封装0201元器件SMT贴片加工服务，支持来料加工和代工代料。接下来为大家分析SMT贴片加工产生焊接裂缝的原因。
SMT贴片加工的焊接裂缝产生原因
1. PCBA焊盘与元器件焊接面侵润没有达到加工要求。
2. 助焊膏的使用没有达到加工的标准。
3. 焊接焊接与电级各种各样原材料的热膨胀系数不配对，点焊凝结时不稳定。
4. 回流焊温度曲线图的设定无法使助焊膏中的有机化学挥发性有机物及水份在进到流回区前蒸发。
5. SMT贴片加工中无铅焊接材料的难题是高温、界面张力大、粘度大。界面张力的提升必定会使汽体在制冷环节的外逸更艰难，汽体不易排出去，使裂缝的占比提升。因而SMT贴片加工中无铅焊接中的出气孔、裂缝比较多。
6. 此外，因为无铅焊接温度比有铅焊接高，特别是在尺寸较大、多层板，及其有热导率大的电子器件时，高值温度通常要做到260℃上下，制冷凝结到室内温度的温度差大，因而，无铅焊接的地应力也较为大。
SMT贴片加工优势
1. 高度专业：公司专注于加工样板、中小批量，承诺物料确认无误后3-5个工作日交货。
2. 专业的设备：公司的设备都是针对样板和中小批量生产而量身定做的先进设备，可贴0201，BGA间距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。
3. 专业的技术：技术骨干100%5年以上的工作经验，一线操作工85%3年以上的工作经验。
4. 公司在日常运营中贯彻了5S、6σ理念，来料到出货最少有7次把关。数量达到100PCS的我司承诺都会过AOI光学检测。
5. 公司承诺焊接直通率为99%以上，若客户发现焊接缺陷，公司承诺免费返修。
SMT贴片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大贴装零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引脚零件间距：0.3mm；
9. 最小球状零件（BGA）间距：0.3mm；
10. 最小球状零件（BGA）球径：0.3mm；
11. 最大零件贴装精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 贴片能力：300-400万点/日。
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