深圳宏力捷是自有PCB板厂、SMT贴片加工厂的专业PCBA加工厂家，可提供PCB设计、PCB制板、元器件代购、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式PCBA加工服务。接下来为大家介绍PCBA加工波峰焊注意事项。
什么是波峰焊？
PCBA加工中波峰焊是使插件板的焊接面直接与高温液态锡接触，以达到焊接目的。高温液态锡保持斜面，由一种特殊的装置使液态锡形一道道类似波浪的现象，因此被称为“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
在大多数不需要小型化和高功率的产品中，仍在使用穿孔或混合技术线路板，例如电视，家用音频和视频设备等，仍然都在用穿孔元件，因此需要波峰焊。从工艺角度来看，波峰焊机只能提供一些基本的设备操作参数调整。
PCBA加工波峰焊注意事项
PCBA过完波峰焊、清洗板子、储存时以及维修时可能焊盘的周围会出现发白的情况。这些白色物质主要是残留物导致的。
1. 过波峰焊导致焊盘发白的原因
1）波峰表面漂浮有薄皮的氧化锡；
2）预热温度或曲线参数不合适；
3）助焊剂流量太高、预热温度低、吃锡时间过短；
4）助焊剂成分，检查测试和认证书。
2. 清洗后PCBA焊盘发白的原因
1）焊剂中的松香：
大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质，都是焊剂中本身固有的松香。
2）松香变性物：
这是板子在焊接过程中，松香与焊剂发生反应所产生的物质，而且这种物质的溶解性一般很差，不容易被清洗，滞留在板子上，形成白色残留物。
3）有机金属盐：
清除焊接表面氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液态松香的金属盐，冷却后与松香形成固溶体，在清洗中随松香一起除去。
4）金属无机盐：
这些可能是焊料中的金属氧化物与助焊剂或焊膏中的含卤活性剂、PCB焊盘中的卤离子、元器件表面镀层中的卤离子残留、FR4材料含卤材料在高温时释放的卤离子反应生成的物质，一般在有机溶剂中的溶解度很小。如果清洗剂选的合适的话，助焊剂残留物可能会被清除掉；清洗剂一旦选择与残留物不匹配，可能很难清除这些金属盐，从而在板子上留下白斑。
PCBA加工焊接过后焊盘发白，主要就是助焊剂残留，清洗不干净造成的，焊接过后需清洗干净。
深圳宏力捷PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大贴装零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引脚零件间距：0.3mm；
9. 最小球状零件（BGA）间距：0.3mm；
10. 最小球状零件（BGA）球径：0.3mm；
11. 最大零件贴装精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 贴片能力：300-400万点/日。
PCBA加工流程
1. 客户下单
客户根据自己的实际需求PCBA加工厂下订单，并提出具体的要求。而加工厂会通过自身能力进行评估，看看是否能够完成订单。如果厂家确定自己能够在预计时间内完成订单，那么接下来双方就会进行协商决定各个生产细节。
2. 客户提供生产资料
客户在决定下单之后，给PCBA加工厂提供一系列的文件和清单，比如生产所需要的PCB电子文件、坐标文件以及BOM清单等等，这些都是必须要提供的。
3. 采购原料
PCBA加工厂根据客户提供的文件资料到指定的供应商采购相关原料。
4. 来料检验
在进行PCBA加工之前，对于所有要使用的原料，进行严格的质量检验，确保合格后投入生产。
5. PCBA生产
在进行PCBA加工的时候，为了保证生产质量，无论是贴片还是焊接生产，厂家需要严格控制好炉温。
6. PCBA测试
PCBA加工厂进行严格产品测试，通过测试的PCB板交付给客户。
7. 包装售后
PCBA加工完成后，对产品进行包装，然后交给客户，完成整个PCBA加工工作。
深圳宏力捷推荐服务：PCB设计打样 | PCB抄板打样 | PCB打样&批量生产 | PCBA代工代料
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