在电路板制作的过程中，电路板的焊接接地工作是一件相对来说比较重要的工作。即使我们在电路板其他的工序过程中操作的都比较完美。但是却因为没有考虑到电源的地线问题，那么就有可能会造成一系列不良的后果。将会直接导致电路板的性能变差。严重的还会影响到电路板的合格率等多方面的问题。因此我们要非常重视地线的布线。要将电源、地线之间产生的噪音控制在合理的范围之内，不能干扰电路板的运行。对于地线和电源线之间产生噪音的原因大家明白。我们现在唯一能做到的就是通过某种方法来抑制噪音，一般的方法是采用在电源、地线之间加上去耦电容，尽可能加宽电源与地线的之间的宽度。

 

大面积导体中连接腿的处理：

    针对于在大面积的接地中，需要用到元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要 进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如: ①焊接需要大功率加热器。 ②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离它的主要的作用是可以使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的 可能性大大减少。多层板的接地层腿的处理相同。

 

模拟电路与数字电路共地处理方法：

    目前市场上电路板已经不再是单一功能的电路，现在电路板主要的构成是有模拟电路和数字电路混合构成的，所以在我们的布线的时候一定要考虑到互相对对方的影响，特别是对地面的噪音的干扰，数字电路的频率相对来书是比较高的模拟电路的灵敏度相对来是比较 强点，高频率的型号线一定要尽可能远离敏感的模拟电路的元器件，对于地线来说，电路板对外界只有一个结点，因此我们一定是要在电路板的内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连， 只是在电路板与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接，但是一定要注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。

 

电路板型号线在底层上布线的方法：

   在电路板制作布线的时候，因为在型号线路板层没有布完的线已经剩下没有多少了，在因为多加层数的因素操作一些浪费是不可以能避免的，同时也会增加一定的工作量，成本也会提升，为了能够比较完美的解决这个问题，就需要考虑底层上布线，首先我们要考虑的是电源层美因为要完整的保留它的完整性。