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在PCB抄板过程中，由于需要对电路板进行拆分，拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单，并将拆分下来的PCB裸板进行扫描与抄板，因此，在这一过程中，正确拆卸PCB电路板上的集成电路也是一个重要的课题。
不仅是在PCB抄板过程，就是在在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 而由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。在这里，我们提供几种准确拆卸集成电路的行之有效的方法，希望对大家有所帮助。
电路板抄板拆卸集成电路的方法
1. 吸锡器吸锡拆卸法
使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。
2. 医用空心针头拆卸法
取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引 脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和电路板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。
3. 电烙铁毛刷配合拆卸法
该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与电路板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。
4. 增加焊锡融化拆卸法
该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。 拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。
5. 多股铜线吸锡拆卸法
就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝(可利用短线头)。使用前先将多股铜芯丝上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的 焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下。
电路板抄板能力
最高层数：38层；
最大板厚：6 mm ±0.05 mm(2 mil)；
最大尺寸：640 mm × 480 mm ±0.1 mm(4 mil)；
最小线宽：硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；
最小线隙：硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；
最小机械通孔：硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；
最小机械埋孔：硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；
最小激光盲孔：硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；
最小激光埋孔：硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；
盲孔种类：1阶、2阶、3阶、4阶激光盲孔；
埋孔种类：> 20 类；
多层板铜厚测量：±1.7 um(0.05 oZ)；
多层板层间厚测量：±5 um(0.2 mil)；
阻抗测算：5 ～ 150 Ω ±0.5Ω；
电阻阻值测量：0.000001Ω ～ 20 MΩ ±5%；
电容容值测量：0.001pF ～ 100F ±5%；
电感量测量：0.001nH ～ 10H ±5%；
磁珠等效阻值测量：10Ω ～ 2000 Ω(100MHz) ±10%；
晶体频率测量：1KHz ～ 200MHz ±1%；
稳压二极管测量：0.5V ～ 56V ±0.01V。
电路板抄板服务流程
1. 客户提供产品图片或样板咨询抄板；
2. 根据图片或样板以及客户需求评估报价；
3. 客户确认报价，签订合同，预付项目定金；
4. 收到预付款，安排工程师抄板；
5. 抄板完成后，提供文件截图给客户确认；
6. 客户确认OK，结清余款，提供抄板资料。
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