深圳宏力捷是拥有平均超过10年工作经验PCB设计团队的专业PCB设计公司，可提供多层、高密度、高速PCB布线设计及PCB设计打样服务。接下来为大家介绍BGA焊盘设计的基本要求。
BGA焊盘设计的基本要求
1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。
2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上。
3、导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度。
4、通常，焊盘直径小于焊球直径的20％～25％，焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。
5、两焊盘间布线数的计算为P-D≥(2N+I)Xr式中，P为焊球间距:D为焊盘直径：N为布线数：X为线宽。
6、通用规则：PBGA的焊盘直径与器件基板上的焊盘相同。
7、与焊盘连接的导线宽度要一致，一般为0.15～02mm。
8、阻焊尺寸比焊盘尺す大0.1～0.15mm。
9、CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏印量大于等于0.08mm2(这是最小要求)才能保证PCBA加工产品出来后焊点的可靠性。所以，CBGA的焊盘要比PBGA大。
10、设置外框定位线。
设置外定位线对SMT贴片后的检查很重要。定位框尺寸和芯片外形相同线宽为0.2～0.25mm；45°倒角表示芯片方向。外框定位线有丝印、敷铜两种。前者会产生误差。后者更精确。另外，在定位框外应设量2个Mark点。
深圳宏力捷PCB设计能力
最高信号设计速率：10Gbps CML差分信号；
最高PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小线间距：2.4mil；
最小BGA PIN 间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻孔直径：4mil；
最大PIN数目：；63000+
最大元件数目：3600；
最多BGA数目：48+。
PCB设计服务流程
1. 客户提供原理图咨询电路板设计；
2. 根据原理图以及客户设计要求评估报价；
3. 客户确认报价，签订合同，预付项目定金；
4. 收到预付款，安排工程师设计；
5. 设计完成后，提供文件截图给客户确认；
6. 客户确认OK，结清余款，提供电路板设计资料。
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