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PCB表面处理工艺对SMT焊接质量的影响

发布时间 :2021-04-22 16:55 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCB表面处理是SMT贴片质量的关键所在和基础,该环节的处理工艺主要包含以下几点内容,今天深圳SMT工厂-宏力捷电子结合我们在专业电路板打样的过程中所积累的经验跟大家分享一下。
 
PCB表面处理工艺对SMT焊接质量的影响
 
一、镀层厚度除ENG外,在PC有关国家标准中没有明确规定,只要求满足可焊性要求即可,业界对于一般可以要求进行如下。
OSP:0.15~0.5μm,IPC没有规定。建议使用0.3~0.4um
EING:Ni-3~5um;Au-0.05~0.20um(PC仅规定目前最薄可以要求)
Im-Ag:0.05~0.20um越厚,腐蚀越严重(PC未指明)
Im-Sn:≥0.08um,之所以我们希望厚些,主要就是因为Sn与Cu在常温下会不断发展生成CuSn,影响可焊性。
HASLSn63Pb37,一般在1至25um之间自然形成,工艺难以准确控制,而无铅主要采用SnCu合金,由于处理温度高,易形成Cu3Sn声音焊接性差,目前基本未使用。
 
二、对SAC387的润湿性(按不同过炉次数下的润湿作用时间,单位:s)。
0次:im-sn(2)floridaageing(1.2),osp(1.2)im-ag(3)。
ZweiterPLENARSESSIONZweiterPLENARSESSIONIm-Sn耐腐蚀性最好,但耐焊性比较差!
4次:ENG(3)—ImAg(4.3)—OSP(10)—ImSn(10)。
 
三、对SAC305的润湿性(通过炉两次后)。
ENG(5.1)—Im-Ag(4.5)—Im-Sn(1.5)—OSP(0.3)。
其实对于这些专业的参数我们不了解的会很迷糊,但是如果对于SMT贴片厂家来说就是必须要注意的。
 
PCB表面处理工艺对SMT焊接质量的影响

 

PCB产品优势:

能量产2层至14层,14-22层可打样生产。
最小线宽/间距:3mil/3mil  BGA间距:0.20MM
成品最小孔径:0.1mm   尺寸:610mmX1200mm
油墨:日本Tamura、Taiyo、富多肯;
FR4:生益、建滔、海港、宏仁 、国纪、合正、南亚、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材)
高频板:Rogers(罗杰斯)、Taconic、ARLLON;
表面工艺:喷锡、无铅喷锡、沉金、全板镀金、插头镀金、全板厚金、化学沉锡(银)、抗氧化(OSP)蓝胶、碳油。
 
PCB表面处理工艺对SMT焊接质量的影响

 

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1. 实力保障
▪ SMT车间:拥有进口贴片机,光学检查设备多台,可日产400万点。每道工序都配备有QC人员,能够盯紧产品质量。
▪ DIP产线:拥有波峰焊两台,其中工作三年以上的老员工就有十多人,工人熟练程度高,可焊接各类插件材料。
 
2. 品质保障,性价比高
▪ 高端设备可贴精密异形件,BGA,QFN,0201类材料。也可样板贴片,散料手放。
▪ 样板与大小批量均可生产,打样800元起,批量0.008元/点起,无开机费。
 
3. 电子产品贴片、焊接经验丰富,交货稳定
▪ 累积服务上千家电子企业,涉及多类汽车设备与工控主板的SMT贴片加工服务,产品常出口欧美地区,品质能够得到新老客户的肯定。
▪ 交货准时,材料齐全后正常3-5天出货,小批量也可加急当天出货。
 
4. 维修能力强,售后服务完善
▪ 维修工程师经验丰富,可维修各类贴片焊接所造成的不良产品,能够保证每片电路板的连通率。
▪ 24小时客服人员随时响应,最快速度解决您的订单问题。


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