深圳宏力捷是自有PCB板厂、SMT贴片加工厂的PCBA加工厂家，可承接PCBA包工包料，可提供PCB设计、PCB制板、元器件代购、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式PCBA加工服务。接下来为大家介绍PCBA加工BGA焊接质量的检测方法。
BGA焊接质量的检测方法
焊接BGA是将晶片下的焊点通过密布的锡球对应于PCB电路板的位置进行SMT焊接进行的。但为了更清楚地判断内部焊接点的质量，需要使用X-ray。其优点是可直接通过X光对电路板内部进行特殊检测，而不需拆卸，是PCBA加工厂家常用的BGA焊接检测设备。
假如我们将一块能完整运转的PCBA比作一个人，那么其核心的指令中心，或大脑，一定是BGA。然后，BGA焊接质量的好坏就直接决定了这种PCBA是否能正常工作，是否处于瘫痪或瘫痪状态，完全取决于SMT贴片加工过程中对BGA焊接的精确控制，随后的检验能发现焊接中存在的问题，并对相关问题做出妥善处理。
第一，BGA的焊接不同于阻容件的一侧一脚，对焊对准，杜绝假错反。焊接BGA是将晶片下的焊点通过密布的锡球对应于pcb电路板的位置进行SMT焊后进行的。普通人看起来是黑色的方块，又不透明，所以用肉眼很难判断焊接内部是否符合规范。
好像我们觉得自己病了，却不知道问题出在哪里？到了医院，医生也不能确定我们体内有什么病变，这个时候就要做X光检查，或者做CT/MRI。于是同理，BGA的检测在没有检测设备的情况下，我们也只能先目视芯片外圈，就像中医先看、闻、问、切一样。检查焊膏焊接时各方向的凹陷是否一致，然后将焊片对准光线仔细观察，然后加上每条线都能透光显像，这个时候我们就可以大致排除连焊问题了。但为了更清楚地判断内部焊接点的质量，需要使用X-ray。
我们去医院要用X-ray的CT扫描仪。其优点是可直接通过X光对电路板内部进行特殊检测，而不需拆卸，是PCBA加工厂家常用的BGA焊接检测设备。该方法通过X射扫面内线断层将锡球分层，产生断层照相，然后将BGA上的锡球分层，产生断层照相。断裂照片可根据CAD的原始设计资料与用户设定的参数进行比对，适时得出焊接是否合格的结论。
其优点在于不仅能检测BGA选项，而且能检测PCB电路板所有封装焊点，可实现一机多用。但其缺点也很明显，第一：辐射量大，长期使用对工人身体没有好处。第二，价钱太高。
PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大贴装零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引脚零件间距：0.3mm；
9. 最小球状零件（BGA）间距：0.3mm；
10. 最小球状零件（BGA）球径：0.3mm；
11. 最大零件贴装精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 贴片能力：300-400万点/日。
我们的优势
1. 实力保障
▪ SMT车间：拥有进口贴片机，光学检查设备多台，可日产400万点。每道工序都配备有QC人员，能够盯紧产品质量。
▪ DIP产线：拥有波峰焊两台，其中工作三年以上的老员工就有十多人，工人熟练程度高，可焊接各类插件材料。
2. 品质保障，性价比高
▪ 高端设备可贴精密异形件，BGA，QFN，0201类材料。也可样板贴片，散料手放。
▪ 样板与大小批量均可生产，打样800元起，批量0.008元/点起，无开机费。
3. 电子产品贴片、焊接经验丰富，交货稳定
▪ 累积服务上千家电子企业，涉及多类汽车设备与工控主板的SMT贴片加工服务，产品常出口欧美地区，品质能够得到新老客户的肯定。
▪ 交货准时，材料齐全后正常3-5天出货，小批量也可加急当天出货。
4. 维修能力强，售后服务完善
▪ 维修工程师经验丰富，可维修各类贴片焊接所造成的不良产品，能够保证每片电路板的连通率。
▪ 24小时客服人员随时响应，最快速度解决您的订单问题。
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