深圳宏力捷自有SMT贴片厂，可提供最小封装0201元器件SMT贴片加工服务，支持来料来样加工和PCBA代工代料多种加工形式。接下来为大家介绍下SMT加工中焊接/焊缝空洞产生的原因。
SMT贴片加工焊接/焊缝的空洞控制标准
在目前SMT贴片加工厂家中，一般针对焊接/焊缝的空洞控制标准是按照IPC-A-610标准来实行的，该标准对于SMT贴片加工空洞的焊接的截面直径应该小于或等于焊球直径的25%，根据公式换算之后，就是焊球截面上的空洞为6%，如果空洞不仅仅是有一个，那么就要把所有的面积相加，来评估是否超出了这个标准的规范。
SMT贴片加工焊接/焊缝空洞产生原因分析及措施
经过多年SMT加工厂的经验总结和科学研究查证，没有证据能够表面单个焊点中的空洞会引起焊点的失效，但是在很多的案例中，位于焊盘截面的空洞才是一个巨大的品质隐患，它的质量度对于可靠性的影响要大很多，并且最终导致焊缝的开裂，并引发失效。
结论是：空洞存在的位置要比尺寸更加重要。
焊点空洞
那么在电路板制作过程中需要针对客户的产品和工艺要求，进行相应的优化改善，最主要的是通过焊锡膏、回流焊温度控制等方面避免主要焊缝位置出现空洞，并且出现空洞的尺寸与数量也要进行相应的控制。
对于诸如QFN等核心器件，封装独特且工艺难度大，焊端侧面部分露出且无可焊的镀层，综合来讲就是在smt加工中焊端的左右侧面可焊性非常差，容易出现湿润不良，并产生桥连和空洞。这种情况下主要是因为薄的焊膏更容易形成更大的空洞，究其原因主要还是焊缝的厚度间隙太小，导致焊机的挥发物更难通过这个“通道”排出，以至于导致“空洞”的问题发生。
所以相关问题的发生可能不只是某一点的原因，更是综合因素下来的结果。
深圳SMT贴片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大贴装零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引脚零件间距：0.3mm；
9. 最小球状零件（BGA）间距：0.3mm；
10. 最小球状零件（BGA）球径：0.3mm；
11. 最大零件贴装精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 贴片能力：300-400万点/日。
选择深圳宏力捷做SMT贴片加工的优势
1. 实力保障
▪ SMT车间：拥有进口贴片机，光学检查设备多台，可日产400万点。每道工序都配备有QC人员，能够盯紧产品质量。
▪ DIP产线：拥有波峰焊两台，其中工作三年以上的老员工就有十多人，工人熟练程度高，可焊接各类插件材料。
2. 品质保障，性价比高
▪ 高端设备可贴精密异形件，BGA，QFN，0201类材料。也可样板贴片，散料手放。
▪ 样板与大小批量均可生产，打样800元起，批量0.008元/点起，无开机费。
3. 电子产品贴片、焊接经验丰富，交货稳定
▪ 累积服务上千家电子企业，涉及多类汽车设备与工控主板的SMT贴片加工服务，产品常出口欧美地区，品质能够得到新老客户的肯定。
▪ 交货准时，材料齐全后正常3-5天出货，小批量也可加急当天出货。
4. 维修能力强，售后服务完善
▪ 维修工程师经验丰富，可维修各类贴片焊接所造成的不良产品，能够保证每片电路板的连通率。
▪ 24小时客服人员随时响应，最快速度解决您的订单问题。
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