PCBA加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，只有检验合格的产品才能出货，接下来深圳PCBA加工厂家-深圳宏力捷电子为大家介绍PCBA加工产品的检验要求。
PCBA加工产品的检验要求
1、印刷工艺品质要求
①、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡；
②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多；
③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。
2、元器件贴装工艺品质要求
①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；
②、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴；
③、贴片元器件不允许有反贴；
④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 ；
⑤、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。
3、元器件焊锡工艺要求
①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕；
②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ；
③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖 。
4、元器件外观工艺要求
①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象；
②、FPC板平行于平面，板无凸起变形；
③、FPC板应无漏V/V偏现象；
④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；
⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象；
⑥、孔径大小要求符合设计要求。
深圳宏力捷PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大贴装零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引脚零件间距：0.3mm；
9. 最小球状零件（BGA）间距：0.3mm；
10. 最小球状零件（BGA）球径：0.3mm；
11. 最大零件贴装精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 贴片能力：300-400万点/日。
为什么选择深圳宏力捷做PCBA加工？
1. 实力保障
▪ SMT车间：拥有进口贴片机，光学检查设备多台，可日产400万点。每道工序都配备有QC人员，能够盯紧产品质量。
▪ DIP产线：拥有波峰焊两台，其中工作三年以上的老员工就有十多人，工人熟练程度高，可焊接各类插件材料。
2. 品质保障，性价比高
▪ 高端设备可贴精密异形件，BGA，QFN，0201类材料。也可样板贴片，散料手放。
▪ 样板与大小批量均可生产，打样800元起，批量0.008元/点起，无开机费。
3. 电子产品贴片、焊接经验丰富，交货稳定
▪ 累积服务上千家电子企业，涉及多类汽车设备与工控主板的SMT贴片加工服务，产品常出口欧美地区，品质能够得到新老客户的肯定。
▪ 交货准时，材料齐全后正常3-5天出货，小批量也可加急当天出货。
4. 维修能力强，售后服务完善
▪ 维修工程师经验丰富，可维修各类贴片焊接所造成的不良产品，能够保证每片电路板的连通率。
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