深圳宏力捷电子是一家专业从事印制线路板制造的电路板生产厂家，20余年专注单、双面、多层线路板生产制作。可提供阻抗板、HDI板、盲埋孔板等多层PCB板打样、小批量生产业务，下面为大家介绍PCB制板的加工要求有哪些。
PCB制板的加工要求
1、注明PCB印制板加工标准的等级（一般企业分为二级标准）。
第一级消费：只要求电气性能，外观要求不严格。
二级工业类：要求高于一级。
对于军工等高可靠性产品，应提出特殊加工要求。
2、指明所选的印制板、粘合预浸料和阻焊剂。
3、注明PCB制造翘曲要求：SMT PCB要求翘曲小于0.0075mm/mm。
4、PCB加工尺寸：铣形（0.2~0.25）mm，冲形（0.25~0.30）mm。
5、定位孔误差：±0.10m。
6、V型槽槽或连接厚度为13厚度，误差±0.15mm，角度30°/45°±5°
7、外圈距金属化孔壁至少0.08~0.15mm。
8、确保内层连接良好。
9、图案对位准确，小于0.25mm的线宽误差为±（0.05～0.075）mm。
10、麦片要求流畅、流畅。
11、BGA过孔需要加工埋孔或阻焊层。
12、层表面光滑，线条边缘应清晰，字符标记清晰，可读，不得出现重影。
13、阻焊完成企业要求的部分，颜色均匀。
14、不能在焊盘上打印屏幕和字符。
15、板面应清洁，不得有影响pcb可焊性的碎屑或胶渍。
深圳宏力捷PCB制板能力
层数：2-40
板厚：0.2-7.0mm
最大铜厚：7oz
成品尺寸：650*1100mm
最小线宽/间距：3/3mil
最大板厚孔径比：12:1
最小机械钻孔径：6mil
孔到导体距离：3.5mil
阻抗公差（Ω）：±5%(<50) ±10%(≥50)
表面处理工艺：OSP、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等
材料：FR-4、高TG、无卤素、高频（Rogers、Isola...)、CEM等
我们的优势：
PCB做板服务始于1998年，拥有快速交货能力和品质保障，可生产高层数板、高TG板、HDI板、FPC、刚挠板、金属基板等。
PCB快板、样板的交期：
双面快板24小时内完成，多层快板可在2-5天内完成；
单/双面 （0.6-1.6mm FR4）交期：3-4天；
四层板 （0.6-1.6mm FR4）交期：5-6天；
六层板 （0.8-1.6mm FR4）交期：7-8天。
深圳宏力捷推荐服务：PCB设计打样 | PCB抄板打样 | PCB打样&批量生产 | PCBA代工代料
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