电路板作为电子行业产品重要的组成部分，在电子行业中的使用是比较广泛的，因此对于电路板生产的工序相对来说就比较严格。电路板是一种高端的产品，在电路板的焊接过程中，如果焊接不好将会直接影响到电路板电路元器件的稳定性，造成电路板一些不良的情况发生，尤其是电路板的内层未导通不稳定，进而会直接影响到电路板整个电路出现问题导致电路板无法正常工作。

 

影响电路板质量的因素具体如下：

1、在电路板焊接的过程中焊接材料的成分和焊料的性质会直接影响到电路板焊接的质量。主要有：电极、焊接用锡等相关的焊接物料，另外在焊接的时候还要注意的是焊接过程中的化学反应，化学反应是电路板焊接过程中重要的组成部分，主要的作用是链接电路板通道的作用。

2、电路板焊接的方式方法有很多种，在焊接的时候需要根据具体的情况来选择焊接的方法，主要的依据是会根据焊料的熔点的不同来选择的，切记不能随便选择焊接的材料。在焊接的过程中选择为高于焊料焊接的熔点较低，电路板焊剂的选择在一般的情况下我们都会选择用白松香及异丙醇溶剂，通量通过热传导，所述电路板的腐蚀被除去，润湿的表面被焊接到电路板。

3、电路板痕接过程中电路板表面是否干净，也会直接影响到焊接的质量，如果电路板的表面不够干净的话，会直接使锡丝变成锡球，锡珠缺少光泽，

4、焊接的时候温度也是一个重要的因素：温度过高时，焊料融化四散的速度也会随之增加，活性增加，电路板和将加速熔融焊料的氧化反应，最终导致电路板焊接质量不符合要求。