PCB设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。PCB设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的PCB设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。
深圳宏力捷电子是一家有20多年PCB设计经验的专业PCB设计公司，可提供从PCB设计到PCBA代工代料一站式服务，接下来为大家介绍PCB设计中焊盘形状和尺寸的设计标准。
一、PCB设计中的常见焊盘形状
焊盘可以分为7大类，按照形状的区分如下 ：
1. 方形焊盘 - PCB板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。
2. 圆形焊盘 - 广泛用于元件规则排列的单、双面PCB板中。
3. 岛形焊盘 - 焊盘与焊盘间的连线合为一体，常用于立式不规则排列安装中。
4. 泪滴式焊盘 - 当连接的走线较细时常采用，常用在高频电路中。
5. 多边形焊盘 - 用于区别外径接近而孔径不同的焊盘，便于加工和装配。
6. 椭圆形焊盘 - 这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。
7. 开口形焊盘 - 为了保证在波峰焊后，使手工补焊的焊盘孔不被焊锡封死时常用。
二、PCB设计中焊盘形状和尺寸的设计标准
1. 所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
2. 应尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。
3. 在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形焊盘。
4. 对于插件式的元器件，为避免焊接时出现铜箔断现象，单面的连接盘应用铜箔完全包覆，而双面板最小要求应补泪滴。
5. 所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘，保证弯脚处焊点饱满。
6. 大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘，不至虚焊。
以上就是关于PCB设计中焊盘形状和尺寸的设计标准的介绍，如果您有PCB设和PCBA代工代料的需求，欢迎联系我们，接下来为大家介绍我们的PCB设计能力和PCBA加工能力。
PCB设计能力
最高信号设计速率：10Gbps CML差分信号；
最高PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小线间距：2.4mil；
最小BGA PIN 间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻孔直径：4mil；
最大PIN数目：；63000+
最大元件数目：3600；
最多BGA数目：48+。
PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大贴装零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引脚零件间距：0.3mm；
9. 最小球状零件（BGA）间距：0.3mm；
10. 最小球状零件（BGA）球径：0.3mm；
11. 最大零件贴装精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 贴片能力：300-400万点/日。
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