高速串行总线的普及，使得PCB板上差分信号越来越多，那么，PCB设计如何进行差分布线呢？接下来专业PCB设计公司-深圳宏力捷电子为大家介绍下。
PCB设计差分布线要求
各类差分线的阻抗要求不同，根据PCB设计要求，通过阻抗计算软件计算出差分阻抗和对应的线宽间距，并设置到约束管理器。 差分线通过互相耦合来减少共模干扰，在条件许可的情况下尽可能平行布线，两根线中间不能有过孔或其他信号。为减少损耗，高速差分线换层时可以在换层孔的附近添加地过孔。
PCB设计差分布线操作技巧
1、激活布线的指令，选择Route→connect命令，再选中已经定义好的差分信号线，此时已经定义好的差分线会同时被拉出。
2、支持单线的走线模式，当局部布线需要用单线走线模式时，在布线命令状态下单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择
Single Trace Mode命令模式。
3、在布局小空间的位置差分布线时，可以切换至Neck Mode模式，同样是在布线指令状态下单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择Neck Mode命令。
4、根据布线需求选择合适的差分过孔模式。在布线指令状态下单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择Via Pattern命令。
深圳宏力捷设计能力
最高信号设计速率：10Gbps CML差分信号；
最高PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小线间距：2.4mil；
最小BGA PIN 间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻孔直径：4mil；
最大PIN数目：；63000+
最大元件数目：3600；
最多BGA数目：48+。
PCB设计服务流程
1. 客户提供原理图咨询PCB设计；
2. 根据原理图以及客户设计要求评估报价；
3. 客户确认报价，签订合同，预付项目定金；
4. 收到预付款，安排工程师设计；
5. 设计完成后，提供文件截图给客户确认；
6. 客户确认OK，结清余款，提供PCB设计资料。
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