PCB板制作过程为保证线路板的成品质量，需要进行可靠性及适应性测试。PCB板的耐温测试，是为了防止PCB板在过高温度下出现爆板、起泡、分层等不良反应，导致产品质量差或者直接报废，是需要重视的问题。那么PCB板耐温最高多少度，如何做耐热测试呢?接下来深圳PCB厂家-深圳宏力捷为大家介绍下。
PCB板的温度问题与其原材料，锡膏，表面零件的承受温度有关，通常PCB板最高可耐温300度，5-10秒;过无铅波峰焊时大概温度是260，过有铅大约是240度。
PCB板耐热测试
1、首先准备PCB板生产板、锡炉。
取样10*10cm的基板(或压合板、成品板)5pcs; "(含铜基材无起泡分层现象)。
基板：10cycle以上;压合板：LOW CTE 150 10cycle以上;HTg材料 10cycle以上;Normal材料 5cycle以上。
成品板：LOW CTE 150 5cycle以上;HTg材料 5cycle以上;Normal材料 3cycle以上。
2、设定锡炉温度为288+/-5度，并采用接触式温度计量测校正。
3、先用软毛刷浸flux，涂抹到板面，再用坩煹钳颊取测试板浸入锡炉中，计时10sec後取出冷却到室温，目视有无起泡爆板出现，此为1cycle。
4、若目视发现有起泡爆板问题，就立即停止浸锡分析起爆点f/m，若无问题，再继续进行cycle直到爆板为止，以20次为终点。
5、起泡处需要切片分析，了解起爆点来源，并拍摄图片。
PCB板在过热的温度下会产生一些不良的问题，因此对于不同材质的PCB板耐温是多少，需要进行详细了解，不超过其最高限定温度，这样才能避免PCB板出现报废，增加成本。
深圳宏力捷PCB制板能力
能量产2层至14层，14-22层可打样生产。
最小线宽/间距：3mil/3mil BGA间距:0.20MM
成品最小孔径：0.1mm 尺寸:610mmX1200mm
油墨：日本Tamura、Taiyo、富多肯；
FR4：生益、建滔、海港、宏仁 、国纪、合正、南亚、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材）
高频板：Rogers(罗杰斯)、Taconic、ARLLON；
表面工艺：喷锡、无铅喷锡、沉金、全板镀金、插头镀金、全板厚金、化学沉锡（银）、抗氧化（OSP）蓝胶、碳油
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