在SMT贴片加工过程中，我们会经常接触三种膏剂，分别是锡膏、焊锡膏和助焊膏。三种膏剂从名字上听都差不多，但是从专业一点的角度上看的话就会有很大的不同，接下来深圳SMT贴片加工厂家-深圳宏力捷为大家介绍下SMT贴片加工中焊锡膏、锡膏、助焊膏的区别与联系。
SMT贴片加工中焊锡膏、锡膏、助焊膏的区别与联系
其实从某个方面来说，锡膏、焊锡膏和焊膏是同一种东西，也就是锡膏，只是叫法不同，英文为solder paste。但是却有很多人会把焊锡膏与助焊膏当成一种产品，其实不然，焊锡膏就是锡膏。其主要成分是金属合金粉组成的膏状物体。
而助焊膏则不同，主要是起一个助焊的作用，它的主要成分是松香、活性剂和溶剂等。锡膏在制作过程中会加入一定比例的助焊膏。
锡膏的作用：合金粉末；完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接。
助焊膏的作用：
1、锡粉颗粒的载体，提供合适的流变性和湿强度，有利于热量传递到焊接区，降低焊料的表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化。
2、去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层，在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层。
3、助焊膏配比，可任意配比各类焊锡粉（锡、银、铜、铋、铅），也能配比高、中、低温焊锡粉（100-260）℃。配比成锡膏后，具有良好的可焊性，持续印刷性、残留物较少等优点。
综上来说锡膏，焊锡膏，和助焊膏其实说的是两种产品——锡膏和助焊膏。辨别三者也很简单，从外观颜色上即可分辨出助焊膏与锡膏，助焊膏是偏黄色的，锡膏会发灰或黑色的。这是因为锡膏里加了锡粉的成分，而助焊膏只是单纯的膏体起到一定的助焊作用。
以上就是关于SMT贴片加工中焊锡膏、锡膏、助焊膏的区别与联系的介绍，接下来为大家介绍下我司的SMT加工能力和优势。
SMT贴片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大贴装零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引脚零件间距：0.3mm；
9. 最小球状零件（BGA）间距：0.3mm；
10. 最小球状零件（BGA）球径：0.3mm；
11. 最大零件贴装精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 贴片能力：300-400万点/日。
SMT贴片加工优势
1. 高度专业：公司专注于加工样板、中小批量，承诺物料确认无误后3-5个工作日交货。
2. 专业的设备：公司的设备都是针对样板和中小批量生产而量身定做的先进设备，可贴0201，BGA间距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。
3. 专业的技术：技术骨干100%5年以上的工作经验，一线操作工85%3年以上的工作经验。
4. 公司在日常运营中贯彻了5S、6σ理念，来料到出货最少有7次把关。数量达到100PCS的我司承诺都会过AOI光学检测。
5. 公司承诺焊接直通率为99%以上，若客户发现焊接缺陷，公司承诺免费返修。
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