每一道工艺都有其自身的检验标准，PCB板也不例外，作为电子设备中的核心工艺，PCB电路板的检验标准多而严格，翘曲度的计算就是其中之一。接下来深圳PCB板厂-深圳宏力捷就为大家介绍下PCB板翘曲度的计算方法。
PCB板翘曲度计算方法
翘曲度，顾名思义，就是PCB印制板是否平整，是否可以完美插装到板子的孔和表面贴装焊盘上。
翘曲度通常指的是塑件未按照设计的形状成型，却发生表面的扭曲。翘曲度的影响因素非常多，所以在生产的时候一定要十分注意，每一个细微的差错都可能使得整块电路板报废。那么如何计算PCB板的翘曲度呢？接下来就给大家介绍一下吧。
PCB电路板翘曲度计算公式：
翘曲度=单个角翘起高度/(PCB对角线长*2)*100%
在自动化插装线上，印制板如果不平整，那么会引起定位不准，甚至会撞坏自动插装机。倘若在板子装上元器件并且焊接贴片之后发生弯曲，元件脚如果想要剪平整齐就非常困难，这样会最终导致PCB电路板无法安装到机箱或者机内的插座，也就等于报废了一块电路板。由此可见，厂商如果遇到了电路板翘曲，是非常苦恼的，因而对PCB电路板的翘曲度要求也越来越严格。
深圳宏力捷PCB制板能力
能量产2层至14层，14-22层可打样生产。
最小线宽/间距：3mil/3mil BGA间距:0.20MM
成品最小孔径：0.1mm 尺寸:610mmX1200mm
油墨：日本Tamura、Taiyo、富多肯；
FR4：生益、建滔、海港、宏仁 、国纪、合正、南亚、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材）
高频板：Rogers(罗杰斯)、Taconic、ARLLON；
表面工艺：喷锡、无铅喷锡、沉金、全板镀金、插头镀金、全板厚金、化学沉锡（银）、抗氧化（OSP）蓝胶、碳油
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